[發明專利]一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法

在審

• 申請號: 201610258116.4
• 申請日: 2016-04-22
• 公開（公告）號: CN105764270A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 翟青霞;寧國君
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。部分PCB為了滿足一定的電氣性能要求，需做整板電金表面處理和金手指表面處理。現有技術在制作具有整板電金和金手指表面處理的PCB時通常不加引線，使用堿性蝕刻的方式制作，制作流程一般如下：開料→內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍(只鍍銅不鍍錫)→電鍍鎳金(整板電金)→外層圖形2(在金手指位處開窗)→局部電金(金手指位加厚)→褪膜→外層蝕刻→絲印阻焊、字符→成型。現有的制作方法由于是在整板電金及局部電金后再做外層蝕刻，容易出現嚴重的側蝕問題，導致外層蝕刻后出現線路側面及金手指側面懸金，如圖1所示的側面懸金的金手指橫截面示意圖，11為金手指頂部的電鍍金層，12為金手指底部的銅層，13為基材。若線路側面和/或金手指側面懸金過大則會出現塌陷，若坍陷嚴重會成為缺口，嚴重影響成品的質量。

發明內容

本發明針對現有技術制作具有整板電金及金手指表面處理的PCB，線路側面及金手指側面容易出現懸金的問題，提供一種可避免線路側面及金手指側面懸金的PCB的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1制作電金引線：先依次通過貼膜、曝光和顯影處理在多層板上制作外層線路圖形和電金引線圖形，所述外層線路圖形包括金手指圖形和線路圖形；然后依次通過圖形電鍍和外層蝕刻處理，使外層線路圖形和電金引線圖形分別轉變為外層線路和電金引線，所述外層線路包括線路和金手指位。

所述多層板是由內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體后并依次經過鉆孔、沉銅和全板電鍍處理的板件。

S2制作電金引線保護層：先根據現有技術在多層板上制作阻焊層，然后在電金引線上絲印抗電金油墨，形成電金引線保護層。

S3整板電金表面處理：根據現有技術在多層板上依次電鍍鎳和電鍍金。

S4金手指表面處理：先依次通過貼膜、曝光和顯影處理在多層板上制作第一干膜保護層，所述第一干膜保護層在金手指位處開窗；然后在金手指位上電鍍厚金，形成金手指。

S5除電金引線：先根據現有技術褪去第一干膜保護層，然后通過外層蝕刻處理除去電金引線。

S6后工序：根據現有技術依次對多層板進行成型處理，制得PCB成品。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在制作外層線路時一并制作電金引線，同時調整制作流程的順序，使得可在制作外層線路后再進行整板電金表面處理和金手指表面處理，從而解決了側蝕嚴重的問題，由此避免了線路側面及金手指側面出現懸金問題，通過本發明方法可保障兼具整板電金表面處理和金手指表面處理的PCB的品質。

附圖說明

圖1為側面懸金的金手指橫截面示意圖；

圖2為實施例中制作了外層線路和電金引線的多層板的結構示意圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例1

本實施例提供一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法。具體的制作步驟如下：

(1)前工序

根據現有技術按預設尺寸將基材開料，得到未制作內層線路的內層芯板。然后通過負片工藝在內層芯板上制作內層線路。

接著對內層芯板進行內層AOI(自動光學檢驗)，檢測內層芯板上的內層線路是否存在開短路等缺陷，以便進行修正。

對內層芯板進行棕化處理，然后按預定的疊板順序將內層芯板、半固化片、外層銅箔疊放在一起形成預疊結構，接著將預疊結構壓合為一體，形成多層板。

根據鉆帶資料在多層板上鉆孔，并依次通過沉銅和全板電鍍處理使孔金屬化。

(2)制作電金引線

根據現有技術的外層圖形處理方式，依次通過貼膜、曝光和顯影處理在多層板上制作外層線路圖形和電金引線圖形，所述外層線路圖形包括金手指圖形和線路圖形。

然后依次通過圖形電鍍和外層蝕刻處理，使外層線路圖形和電金引線圖形分別轉變為外層線路和電金引線，而外層線路則對應包括線路和金手指位，如圖2所示，21是金手指位，22是線路，23是電金引線。