[發明專利]一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法在審
| 申請號： | 201610258116.4 | 申請日： | 2016-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN105764270A | 公開（公告）日： | 2016-07-13 |
| 發明（設計）人： | 翟青霞;寧國君 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 整板電金 手指 表面 處理 pcb 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1制作電金引線：先依次通過貼膜、曝光和顯影處理在多層板上制作外層線路圖形和電金引線圖形，所述外層線路圖形包括金手指圖形和線路圖形；然后依次通過圖形電鍍和外層蝕刻處理，使外層線路圖形和電金引線圖形分別轉變為外層線路和電金引線，所述外層線路包括線路和金手指位；
S2制作電金引線保護層：先根據現有技術在多層板上制作阻焊層，然后在電金引線上絲印抗電金油墨，形成電金引線保護層；
S3整板電金表面處理：根據現有技術在多層板上依次電鍍鎳和電鍍金；
S4金手指表面處理：先依次通過貼膜、曝光和顯影處理在多層板上制作第一干膜保護層，所述第一干膜保護層在金手指位處開窗；然后在金手指位上電鍍厚金，形成金手指；
S5除電金引線：先根據現有技術褪去第一干膜保護層，然后通過外層蝕刻處理除去電金引線；
S6后工序：根據現有技術依次對多層板進行成型處理，制得PCB成品。
2.根據權利要求1所述一種具有整板電金及金手指表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述多層板是由內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體后并依次經過鉆孔、沉銅和全板電鍍處理的板件。
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