[發明專利]一種聚硅氧烷組合物層壓板及其覆金屬箔層壓板

有效

• 申請號: 201610257824.6
• 申請日: 2016-04-21
• 公開（公告）號: CN107303743B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 成浩冠;黃增彪
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B17/04
• 分類號: B32B17/04;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/14;B32B33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

本發明提供一種聚硅氧烷組合物層壓板及其覆金屬箔層壓板，所述層壓板包括三層結構，第一層為第一聚硅氧烷組合物層或由第一聚硅氧烷組合物制成的半固化片層、第二層為第二聚硅氧烷組合物制成的半固化片層，第三層為第三聚硅氧烷組合物層或由第三聚硅氧烷組合物制成的半固化片層，第二層為中間層，其上下兩側分別為第一層和第三層，其中第二層的厚度為所述三層結構總厚度的75?95％。所述第二層由加成型的聚硅氧烷組合物形成；所述第一層和第三層由縮合固化的聚硅氧烷組合物形成。將該層壓板兩側覆金屬箔得到聚硅氧烷基覆金屬箔層壓板，該覆金屬箔層壓板具有較高的剝離強度，優良的耐電壓性能和介電性能。

技術領域

本發明屬于層壓板技術領域，涉及一種聚硅氧烷組合物層壓板及其覆金屬箔層壓板。

背景技術

以Si-O-Si為主鏈的有機硅聚合物因具有許多獨特而寶貴的性能，如耐高低溫、耐候、耐老化、耐電氣絕緣、耐臭氧、憎水、阻燃、生理惰性等被廣泛應用。相對于傳統的FR-4型覆銅板，聚硅氧烷基覆銅板在耐候、耐老化、耐電氣絕緣和介電性能上具有更加明顯優勢，而且成本適中。由于該類樹鏈段柔軟，表面能低，與銅箔的粘結能力較差，因此該類樹脂作為絕緣層的覆銅板的剝離強度不高，無法滿足覆銅板的布線要求。

CN101600664公開了用多層固化的有機硅樹脂組合物涂覆或層合的玻璃基材，包括(i)至少一個玻璃基材；(ii)在該玻璃基材的至少一側的至少一部分上的第一涂覆層，其中該第一涂覆層包括有機聚合物或固化的有機硅樹脂組合物，該固化的有機硅樹脂組合物選自氫化硅烷化固化的有機硅樹脂組合物、縮合固化的有機硅樹脂組合物或自由基固化的有機硅樹脂組合物；和(iii)該第一層涂覆層的至少一部分上的第二層涂覆層，其中該第二涂覆層包括有機聚合物或固化的有機硅樹脂組合物，該固化的有機硅樹脂組合物選自氫化硅烷化固化的有機硅樹脂組合物、縮合固化的有機硅樹脂組合物或自由基固化的有機硅樹脂組合物，條件是該第一涂覆層或該第二涂覆層的至少一者包括固化的有機硅樹脂組合物和條件是當該第一涂覆層和第二涂覆層兩者均為固化的有機硅樹脂組合物時，該第一涂覆層的固化的有機硅樹脂組合物不同于第二層的固化的有機硅樹脂組合物。但是該發明利用這樣的兩層結構并未闡明其能夠對層壓板的剝離強度具有明顯的改善作用。

JP2011127074A中將加成型和自由基聚合硅樹脂應用于LED白色覆銅板中以改善覆銅板的性能，然而其對覆銅板剝離強度的改善也并不明顯。

因此，在本領域中，期望能夠得到一種具有較高剝離強度以及良好介電性能，優秀的耐熱和紫外老化性能，同時耐浸焊、耐電壓性能也較好的覆銅層壓板。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種聚硅氧烷組合物層壓板及其覆金屬箔層壓板，該層壓板具有三層全新絕緣層結構，制備得到具有較高剝離強度的覆銅板，解決了純有機硅組合物與銅箔粘結性差的問題，該板材同時具備優秀耐電氣絕緣、較低的介電損耗以及出色的耐浸焊能力。

為達到此發明目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種層壓板，所述層壓板包括三層結構，第一層為第一聚硅氧烷組合物層或由第一聚硅氧烷組合物制成的半固化片層、第二層為第二聚硅氧烷組合物制成的半固化片層，第三層為第三聚硅氧烷組合物層或由第三聚硅氧烷組合物制成的半固化片層，第二層為中間層，其上下兩側分別為第一層和第三層，其中第二層的厚度為所述三層結構總厚度的75-95％；所述第二層由加成型的聚硅氧烷組合物形成；所述第一層和第三層由縮合固化的聚硅氧烷組合物形成。

本發明的層壓板具有三層結構，第一層和第三層中的聚硅氧烷組合物或其制成的半固化片與第二層中的第二聚硅氧烷的相容性優異，可以解決層壓板剝離強度低的問題。第二層作為層壓板的主體成分，賦予其優秀的耐熱和紫外老化性能、耐浸焊、耐電壓性能和介電性能。