[發(fā)明專利]一種聚硅氧烷組合物層壓板及其覆金屬箔層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610257824.6
• 申請日: 2016-04-21
• 公開（公告）號: CN107303743B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 成浩冠;黃增彪
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B17/04
• 分類號: B32B17/04;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/14;B32B33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

1.一種聚硅氧烷組合物層壓板，其特征在于，所述層壓板包括三層結(jié)構(gòu)，第一層為第一聚硅氧烷組合物層或由第一聚硅氧烷組合物制成的半固化片層、第二層為第二聚硅氧烷組合物制成的半固化片層，第三層為第三聚硅氧烷組合物層或由第三聚硅氧烷組合物制成的半固化片層，第二層為中間層，其上下兩側(cè)分別為第一層和第三層，其中第二層的厚度為所述三層結(jié)構(gòu)總厚度的75-95％；所述第二層由加成型的聚硅氧烷組合物形成；所述第一層和第三層由縮合固化的聚硅氧烷組合物形成；

所述縮合固化的聚硅氧烷組合物包括含可縮合基團的硅樹脂、縮合固化催化劑、功能性填料和硅烷偶聯(lián)劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓板，其特征在于，所述加成型的聚硅氧烷組合物包括每分子含有至少兩個乙烯基與硅原子鍵合但不含氫原子與硅原子鍵合的硅樹脂、每分子含有至少兩個氫與硅原子鍵合但不含乙烯基與硅原子鍵合的硅樹脂、硅氫加成催化劑、加成阻聚劑和功能性填料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個乙烯基與硅原子鍵合的硅樹脂的結(jié)構(gòu)通式含有數(shù)目不等的以下結(jié)構(gòu)組分：

R¹₃SiO_1/2、R²SiO_3/2、R³₂SiO_2/2和SiO_4/2；

其中R¹、R²和R³獨立地選自相同或者不相同的飽和或者不飽和但不能為氫的基團。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層壓板，其特征在于，R¹、R²和R³獨立地選自甲基、甲氧基、苯基、乙烯基或乙基中的任意一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個乙烯基與硅原子鍵合的硅樹脂中乙烯基重量百分含量為3％-13％。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個乙烯基與硅原子鍵合的硅樹脂中乙烯基重量百分含量為5％-10％。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個氫與硅原子鍵合的硅樹脂的結(jié)構(gòu)通式含有數(shù)目不等以下結(jié)構(gòu)：

R⁴₃SiO_1/2、R⁵SiO_3/2、R⁶₂SiO_2/2和SiO_4/2；

其中，R⁴、R⁵和R⁶獨立地選自相同或者不相同的但不為乙烯基的基團。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層壓板，其特征在于，R⁴、R⁵和R⁶獨立地選自甲基、甲氧基、苯基、乙基或氫中的任意一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求2或7所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個氫與硅原子鍵合的硅樹脂中硅氫鍵的重量百分含量為0.2％-1.5％。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個氫與硅原子鍵合的硅樹脂中硅氫鍵的重量百分含量為0.4％-1.0％。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層壓板，其特征在于，所述每分子含有至少兩個氫與硅原子鍵合的硅樹脂中硅氫鍵的重量百分含量為0.7％-0.9％。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓板，其特征在于，所述加成型的聚硅氧烷組合物中含乙烯基硅樹脂與含硅氫鍵的硅樹脂按照乙烯基與硅氫鍵摩爾比為1：1-1.3的量添加。