[發(fā)明專利]一種PCB板的加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610256713.3
• 申請(qǐng)日: 2016-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN105792530B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金建新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州市王氏電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 李先鋒

本發(fā)明公開了一種PCB板的加工工藝，包括以下步驟：首先提供一PCB拼板，在PCB拼板上鉆通孔，再沉銅，形成金屬化通孔，之后再板面電鍍，接著完成拼板上各單元PCB的外層線路制作，再對(duì)PCB拼板進(jìn)行電測(cè)，標(biāo)記出不合格的單元PCB，再對(duì)不合格單元PCB使用LDI曝光機(jī)進(jìn)行選擇性曝光或使用單片底片進(jìn)行選擇性曝光，完成圖形轉(zhuǎn)移制程，再絲印字符、熱風(fēng)整平，外形加工，完成各單元PCB的外形，最后對(duì)各單元PCB進(jìn)行電性測(cè)試、終檢、包裝，完成PCB板的最終生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板的加工工藝。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形。PCB板是電子工業(yè)的重要部件之一。按電路層數(shù)可分為單面板，雙面板，和多層板。導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面上的PCB板叫作單面線路板。雙面板是單面板的延伸，雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。

現(xiàn)有的PCB板的加工工藝一般包括如下步驟：開料——鉆孔——沉銅——板鍍——外層線路——防焊——表面處理——銑外形——電測(cè)——終檢——包裝。實(shí)際生產(chǎn)過程中，為提高生產(chǎn)效率，通常會(huì)將多個(gè)單元進(jìn)行組合排版，并同時(shí)生產(chǎn)，在各個(gè)制作工序可能會(huì)存在單個(gè)單元的報(bào)廢，而報(bào)廢單元也會(huì)和正常單元一樣進(jìn)行無差別的后續(xù)工序加工，這勢(shì)必造成后續(xù)的油墨等不必要的浪費(fèi)，導(dǎo)致產(chǎn)品成本高、生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種PCB板的加工工藝，解決了多個(gè)單元PCB在拼板生產(chǎn)時(shí)因部分單元的報(bào)廢而導(dǎo)致后續(xù)加工時(shí)材料浪費(fèi)的問題，降低了成本、提高了效率。

為了達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種PCB板的加工工藝，包括以下的工藝步驟：

A.開料，提供一由多個(gè)單元PCB組成的PCB拼板；

B.鉆孔，在PCB拼板上鉆通孔；

C.沉銅，使鉆通孔后的PCB拼板孔壁具有導(dǎo)電性，形成金屬化通孔；

D.板鍍，對(duì)金屬化通孔后的PCB拼板板面電鍍；

E.外層線路：完成PCB拼板上各單元PCB的外層線路制作；

F.電測(cè)，對(duì)完成外層線路制作后的PCB拼板進(jìn)行電測(cè)，挑出不合格的單元PCB并進(jìn)行標(biāo)記；

G.防焊，對(duì)有標(biāo)記的單元PCB使用LDI曝光機(jī)進(jìn)行選擇性曝光或使用單片底片進(jìn)行選擇性曝光，完成圖形轉(zhuǎn)移制程；

H.表面處理，對(duì)完成圖形轉(zhuǎn)移制程后的PCB拼板進(jìn)行絲印字符、熱風(fēng)整平；

I.銑外形，利用數(shù)控機(jī)床對(duì)PCB拼板進(jìn)行外形加工，并完成各單元PCB的外形。

J.電測(cè)：對(duì)加工完成后的各單元PCB電性測(cè)試；

K.終檢，對(duì)完成電性測(cè)試后的合格單元PCB最終檢驗(yàn)；

L.包裝，對(duì)終檢合格的單元PCB進(jìn)行包裝，完成PCB板的最終加工。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果如下：本發(fā)明通過外層線路制作之后直接電測(cè)，對(duì)不合格單元PCB標(biāo)記，通過防焊工藝的選擇性曝光有效減少了后道工序中用于加工不合格單元PCB的材料，降低了成本，同時(shí)也降低了浪費(fèi)在加工和檢測(cè)不合格單元PCB上用的時(shí)間，提升了工作效率，并且制作方法簡(jiǎn)單，能夠產(chǎn)業(yè)化制作，具備良好的市場(chǎng)應(yīng)用前景。

本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)如下：