[發(fā)明專利]一種PCB板的加工工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610256713.3 | 申請日： | 2016-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN105792530B | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金建新 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州市王氏電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 李先鋒 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 加工 工藝 | ||
1.一種PCB板的加工工藝，其特征在于，包括以下的工藝步驟：
A.開料，提供一由多個單元PCB組成的PCB拼板；
B.鉆孔，在PCB拼板上鉆通孔；
C.沉銅，使鉆通孔后的PCB拼板孔壁具有導(dǎo)電性，形成金屬化通孔；
D.板鍍，對金屬化通孔后的PCB拼板板面電鍍；
E.外層線路，完成PCB拼板上各單元PCB的外層線路制作；
F.電測，對完成外層線路制作后的PCB拼板進行電測，挑出不合格的單元PCB并進行標記；
G.防焊，對有標記的單元PCB使用LDI曝光機進行選擇性曝光或使用單片底片進行選擇性曝光，完成圖形轉(zhuǎn)移制程；
H.表面處理，對完成圖形轉(zhuǎn)移制程后的PCB拼板進行絲印字符、熱風(fēng)整平；
I.銑外形，利用數(shù)控機床對PCB拼板進行外形加工，并完成各單元PCB的外形；
J.電測，對加工完成后的各單元PCB電性測試；
K.終檢，對完成電性測試后的合格單元PCB最終檢驗；
L.包裝，對終檢合格的單元PCB進行包裝，完成PCB板的最終加工；
所述步驟G的防焊還包括選擇性曝光之前的前處理、印刷和預(yù)烤工藝以及擇性曝光之后的后固化工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的加工工藝，其特征在于，所述步驟F中的標記不合格的單元PCB為在不合格的單元PCB上做凹槽標記。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的加工工藝，其特征在于，所述步驟G中使用LDI曝光機進行選擇性曝光為利用LDI曝光機的編輯功能，對在有標記的單元PCB區(qū)域?qū)?yīng)的資料上編輯為透光區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的加工工藝，其特征在于，所述步驟G中使用單片底片進行選擇性曝光為在合格的單元PCB區(qū)域貼菲林曝光，不合格的單元PCB區(qū)域不貼菲林直接曝光。
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