[發明專利]一種集成電路基板清洗設備有效
| 申請號: | 201610255859.6 | 申請日: | 2016-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN107305854B | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 初振明;王希;程成;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 路基 清洗 設備 | ||
本發明公開了一種集成電路基板清洗設備,包括清洗腔、擺臂裝置和易燃液體供液系統,清洗腔內設有載盤和與載盤垂直固定的支撐軸,支撐軸由驅動裝置驅動旋轉;擺臂裝置包括底座、液體管,液體管包括豎直管體和水平管體,豎直管體垂直固定在底座上并與易燃液體供液系統連通供液,水平管體上設有液體噴頭,液體噴頭面向載盤,液體管的外壁還包裹有加熱套,加熱套內灌有為易燃液體加熱的熱介質,以水浴加熱的方式將熱量傳遞給擺臂裝置內的易燃液體。通過水浴加熱易燃液體的方式,既防止傳輸過程中液體熱量的損失,又避免了傳統電加熱方式漏電、靜電等安全性問題。
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種集成電路基板清洗設備。
背景技術
在半導體基板制造過程中,在濕法步驟易燃液體是經常被用到的。隨著半導體器件關鍵尺寸變得越來越小,易燃液體被用于許多關鍵的工藝步驟。在一些應用當中,易燃液體需要在高溫下使用,其溫度極其接近該易燃液體的閃點,如高溫異丙醇(IPA),被用于干燥步驟。現有清洗設備中,通常使用高溫異丙醇(IPA)來干燥基板,一般來說,溫度達到50℃以上的IPA被稱為高溫IPA,在干燥步驟中,IPA的溫度一般被控制在80℃左右,而IPA的沸點在82℃。IPA沸點低、易揮發、潔凈度高、易干燥的性能,使基板在干燥時不會產生水垢及附著其他污染物。然而,在干燥過程中,高溫IPA通過出口管輸送到噴頭后干燥基板,由于出口管具有一定的長度,在輸送過程中容易造成IPA熱量的損失,為了防止IPA熱量的損失,可以使用電加熱的方式,但采用電加熱的方式易產生靜電,發生漏電等情況也尤為危險。因此,在使用IPA干燥基板時,既要防止傳輸過程中熱量的損失,又要防止漏電、排除靜電,防止加熱過熱等安全性問題成為半導體基板清洗過程中的難題。
發明內容
針對易燃液體傳輸過程中熱量損失,電加熱易燃液體不安全的問題,本發明提出一種集成電路基板清洗設備。
本發明所采用的技術方案具體是這樣實現的:
本發明提供了一種集成電路基板清洗設備,包括清洗腔、擺臂裝置和易燃液體供液系統,清洗腔內設有載盤和與載盤垂直固定的支撐軸,支撐軸由驅動裝置驅動旋轉;擺臂裝置包括底座、液體管,液體管包括豎直管體和水平管體,豎直管體垂直固定在底座上,水平管體上設有液體噴頭,液體噴頭面向載盤,液體管與易燃液體供液系統連通供液,液體管的外壁還包裹有加熱套,加熱套內灌有為易燃液體加熱的熱介質。
進一步,擺臂裝置還包括與液體管平行的氣體管,氣體管包括水平管和豎直管,豎直管垂直固定在底座上并與外部供氣裝置相連,水平管上設有氣體噴頭,氣體噴頭面向載盤。
進一步,加熱套設有監測熱介質溫度的第一溫度傳感器、進水口和出水口,第一溫度傳感器實時檢測熱介質的溫度,進水口和出水口分別與外部加熱裝置相連為易燃液體循環供應熱介質。
進一步,擺臂裝置還包括第一驅動和第二驅動,第一驅動驅動擺臂裝置以豎直管體為軸作圓弧運動,第二驅動驅動擺臂裝置作上下運動。
進一步,擺臂裝置在非工作狀態下液體噴頭距載盤的高度為15cm,擺臂裝置在第二驅動驅動下作上下運動的范圍為50mm內。
進一步,擺臂裝置在第一驅動驅動下左右擺動的范圍以載盤邊緣為界。
進一步,加熱套內的熱介質是水或油。
進一步,擺臂裝置還包括監測液體噴頭處液體溫度的第二溫度傳感器。
進一步,清洗腔的四周有一圈防濺罩。
進一步,防濺罩可升降。
進一步,液體管為PFA材料。
進一步,載盤在驅動裝置驅動下的轉速為10~3000r/s。
進一步,集成電路基板清洗設備還包括火焰探測器和滅火器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于盛美半導體設備(上海)股份有限公司,未經盛美半導體設備(上海)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610255859.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:反應腔室
- 下一篇:晶圓放置裝置及放置晶圓的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





