[發(fā)明專利]一種集成電路基板清洗設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610255859.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-04-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107305854B | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 初振明;王希;程成;王暉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 路基 清洗 設(shè)備 | ||
1.一種集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,包括清洗腔(100)、擺臂裝置(200)和易燃液體供液系統(tǒng)(300),清洗腔(100)內(nèi)設(shè)有載盤(101)和與載盤(101)垂直固定的支撐軸(102),支撐軸(102)由驅(qū)動(dòng)裝置(103)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn);擺臂裝置(200)包括底座(201)、液體管,液體管包括豎直管體(205)和水平管體(206),豎直管體(205)垂直固定在底座(201)上,水平管體(206)上設(shè)有液體噴頭(207),液體噴頭(207)面向載盤(101),液體管與易燃液體供液系統(tǒng)(300)連通供液,液體管的外壁纏繞有加熱套(208),加熱套(208)內(nèi)灌有為易燃液體加熱的熱介質(zhì),以水浴加熱的方式將熱量傳遞給液體管內(nèi)的易燃液體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,擺臂裝置(200)還包括與液體管平行的氣體管(209),氣體管(209)包括水平管和豎直管,豎直管垂直固定在底座(201)上并與外部供氣裝置相連,水平管上設(shè)有氣體噴頭,氣體噴頭面向載盤(101)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,加熱套(208)設(shè)有監(jiān)測(cè)熱介質(zhì)溫度的第一溫度傳感器、進(jìn)水口和出水口,第一溫度傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)熱介質(zhì)的溫度,進(jìn)水口和出水口分別與外部加熱裝置(400)相連為易燃液體循環(huán)供應(yīng)熱介質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,擺臂裝置(200)還包括第一驅(qū)動(dòng)和第二驅(qū)動(dòng),第一驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)擺臂裝置(200)以豎直管體(205)為軸作圓弧運(yùn)動(dòng),第二驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)擺臂裝置(200)作上下運(yùn)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,擺臂裝置(200)在非工作狀態(tài)下液體噴頭(207)距載盤(101)的垂直高度為15cm,擺臂裝置(200)在第二驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下作上下運(yùn)動(dòng)的范圍為50mm內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,擺臂裝置(200)在第一驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下左右擺動(dòng)的范圍以載盤(101)邊緣為界。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,加熱套(208)內(nèi)的熱介質(zhì)是水或油。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,擺臂裝置(200)還包括監(jiān)測(cè)液體噴頭(207)處液體溫度的第二溫度傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,清洗腔(100)的四周有一圈防濺罩(104)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,防濺罩(104)可升降。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,液體管為PFA材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,載盤(101)在驅(qū)動(dòng)裝置(103)驅(qū)動(dòng)下的轉(zhuǎn)速為10~3000r/s。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板清洗設(shè)備,其特征在于,集成電路基板清洗設(shè)備還包括火焰探測(cè)器和滅火器。
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