[發明專利]一種微電子芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201610255777.1
• 申請日: 2016-04-22
• 公開（公告）號: CN105722378B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 王長宏;馮杰;謝澤濤
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊炳財;屈慧麗

本發明公開了一種微電子芯片散熱裝置，結構簡單，小巧緊湊，便于安裝，能夠有效對微電子芯片進行散熱。本發明的微電子芯片散熱裝置包括：離子風發生陣列和平板熱管(4)；所述離子風發生陣列與所述平板熱管(4)的第一面連接；所述平板熱管(4)的第二面與微電子芯片連接；其中，所述平板熱管(4)內置液體。

技術領域

本發明涉及電子器件散熱技術領域，尤其涉及一種微電子芯片散熱裝置。

背景技術

微電子芯片在工作的時候會產生大量的熱，加上如今的技術的發展，電子產品體積的小型化和緊湊式芯片的使用，使得微電子芯片功率密度越來越高，電子冷卻技術的優劣成了制約產品發展的重要因素。

傳統的散熱方式是風扇與鋁制散熱翅片結合的散熱器，這種方式散熱效率不高，若要提高散熱效果，通常是提高風扇的轉速或者增加散熱翅片的面積和風扇的尺寸和數量，但是，提高轉速的同時會增加熱量和加劇風扇的磨損，一味地增加散熱翅片的面積和風扇的尺寸和數量也會增加散熱器的體積和制造成本，再加上風扇本身存在噪音，這種方式已經難以適應如今緊湊式微電子芯片小型化的發展了。

因此，研制出一種結構簡單，小巧緊湊，便于安裝，智能化，能耗低，零噪音，換熱效率高，冷卻效果好的微電子芯片散熱裝置是本領域技術人員所急需解決的難題。

發明內容

本發明提供了一種微電子芯片散熱裝置，結構簡單，小巧緊湊，便于安裝，能夠有效對微電子芯片進行散熱。

本發明中一種微電子芯片散熱裝置，包括：

離子風發生陣列和平板熱管4；

離子風發生陣列與平板熱管4的第一面連接；

平板熱管4的第二面與微電子芯片連接；

其中，平板熱管4內置液體。

可選的，

離子風發生陣列與平板熱管4的第一面通過導熱材料連接。

可選的，

平板熱管4的第二面與微電子芯片通過導熱材料連接。

可選的，

導熱材料包括導熱硅膠和/或金屬。

可選的，

該裝置還包括電源5，電源5分別與單片機6和離子風發生陣列電連接；

單片機6與溫度傳感器7電連接，用于獲取電子芯片的溫度信息，再將溫度信息發送到單片機6，由單片機6進行判斷，當該溫度大于預置溫度時，單片機6控制電源5為電子風發生裝置供電。

可選的，

離子風發生陣列包括第一離子風發生單元和第二離子風發生單元；

第一離子風發生單元均勻分布在平板熱管第一面的邊緣，第二離子發生單元分布在平板熱管第一面的中心。

可選的，

四個第一離子發生單元安裝于平板熱管4的四個角；

可選的，

每個第一離子發生單元之間的間隔范圍為4mm-7mm。

可選的，

離子風發生列陣包括多個離子風發生單元；

離子風發生單元包括發射極1、集電極2和基板3；

每個離子發生單元的發射極1相互并聯后與電源5連接；

每個離子發生單元的集電極2相互并聯后接地。