[發(fā)明專利]一種微電子芯片散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610255777.1
• 申請日: 2016-04-22
• 公開（公告）號: CN105722378B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王長宏;馮杰;謝澤濤
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 楊炳財;屈慧麗

1.一種微電子芯片散熱裝置，其特征在于，包括：

離子風(fēng)發(fā)生陣列和平板熱管(4)；

所述離子風(fēng)發(fā)生陣列與所述平板熱管(4)的第一面連接；

所述平板熱管(4)的第二面與微電子芯片連接；

其中，所述平板熱管(4)內(nèi)置液體；

平板熱管(4)一面為蒸發(fā)面，另外一面為冷凝面，當(dāng)一面受熱時，平板熱管(4)的毛細(xì)管中的液體迅速汽化，蒸氣在熱擴散的動力下流向另外一端，并在冷凝面冷凝釋放出熱量，液體再沿多孔材料靠毛細(xì)作用流回蒸發(fā)面，如此循環(huán)不止，直到熱管兩端溫度相等；

平板熱管(4)的蒸發(fā)面通過導(dǎo)熱硅膠與電子芯片結(jié)合，離子風(fēng)發(fā)生陣列通過導(dǎo)熱硅膠與平板熱管(4)的冷凝面結(jié)合為一體，離子風(fēng)發(fā)生單元由發(fā)射極(1)產(chǎn)生正電離子，在飛向集電極(2)時，便能帶動空氣形成穩(wěn)定氣流，即“離子風(fēng)”，帶走熱量，在完全沒有活動部件的情況下對平板熱管(4)的冷凝端進一步冷卻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于，

所述裝置還包括電源(5)，所述電源(5)分別與單片機(6)和所述離子風(fēng)發(fā)生陣列電連接；

所述單片機(6)與溫度傳感器(7)電連接，用于獲取電子芯片的溫度信息，再將溫度信息發(fā)送到單片機(6)，由單片機(6)進行判斷，當(dāng)該溫度大于預(yù)置溫度時，單片機(6)控制電源(5)為電子風(fēng)發(fā)生陣列供電。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于，

所述離子風(fēng)發(fā)生陣列包括第一離子風(fēng)發(fā)生單元和第二離子風(fēng)發(fā)生單元；

所述第一離子風(fēng)發(fā)生單元均勻分布在所述平板熱管第一面的邊緣，所述第二離子發(fā)生單元分布在所述平板熱管第一面的中心。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于，

四個第一離子發(fā)生單元安裝于所述平板熱管(4)的四個角。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于，

所述每個第一離子發(fā)生單元之間的間隔范圍為4mm-7mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于，

所述離子風(fēng)發(fā)生列陣包括多個離子風(fēng)發(fā)生單元；

所述離子風(fēng)發(fā)生單元包括發(fā)射極(1)、集電極(2)和基板(3)；

每個離子發(fā)生單元的發(fā)射極(1)相互并聯(lián)后與電源(5)連接；

每個離子發(fā)生單元的集電極(2)相互并聯(lián)后接地。