[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201610252093.6 | 申請日: | 2016-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN105679698B | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 彭偉剛;周偉;謝呈男;楊玉;林己燮;袁晨 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本發明提供一種基板處理裝置,包括處理腔、基板感知組件、轉動軸和驅動組件。轉動軸的一部分設置在所述處理腔內,且所述轉動軸的兩個端部中的至少一個延伸至所述處理腔外部,所述基板感知組件設置在所述轉動軸上,且位于所述處理腔的外部;所述驅動組件固定在所述轉動軸位于所述處理腔內的部分上;所述驅動組件能夠在接觸到待處理的基板時帶動所述轉動軸繞自身軸線沿第一方向轉動,所述驅動組件能夠在基板離開所述驅動組件時帶動所述轉動軸繞自身軸線沿與所述第一方向相反的第二方向轉動。本發明還提供一種基板處理設備。由于基板感知組件設置在處理腔的外部,因此,處理液不會對基板感知組件造成影響。
技術領域
本發明涉及顯示裝置制造領域,具體地,涉及一種基板處理裝置。
背景技術
在制造顯示裝置時,需要對基板進行清洗、顯影等工藝。在執行上述工藝時,將基板送入基板處理設備的處理腔中,然后利用噴淋機構朝基板噴涂處理液。通常,基板處理設備的處理腔內設置有傳感器,該傳感器用于感應基板是否進入處理腔。
由于傳感器設置在處理腔內部,因此,向基板噴涂處理液時有可能會將處理液噴灑在傳感器上,導致傳感器失靈。
因此,如何避免傳感器失靈成為本領域亟待解決的技術問題。
發明內容
本發明提供一種基板處理裝置,所述基板感應裝置用于感應基板,且不易失靈。
為了實現上述目的,本發明提供一種基板處理裝置,包括處理腔和基板感知組件,其中,所述基板處理裝置還包括:
轉動軸,所述轉動軸的一部分設置在所述處理腔內,且所述轉動軸的兩個端部中的至少一個延伸至所述處理腔外部,所述基板感知組件設置在所述轉動軸上,且位于所述處理腔的外部;和
驅動組件,所述驅動組件固定在所述轉動軸位于所述處理腔內的部分上;
所述驅動組件能夠在接觸到待處理的基板時帶動所述轉動軸繞自身軸線沿第一方向轉動,且當所述轉動軸沿所述第一方向轉過預定角度時,所述基板感知組件能夠發出判定所述基板進入所述處理腔的第一感知信號;
所述驅動組件能夠在基板離開所述驅動組件時帶動所述轉動軸繞自身軸線沿與所述第一方向相反的第二方向轉動,且當所述轉動軸沿所述第二方向轉過所述預定角度時,所述基板感知組件停止發出所述第一感知信號。
優選地,所述基板感知組件包括基板感知傳感器和感應片,所述基板感知傳感器和所述感應片中的一者安裝在所述轉動軸上,所述基板感知傳感器和所述感應片中的另一者相對于所述處理腔靜止設置;
當所述轉動軸沿所述第一方向轉過所述預定角度時,所述基板感知傳感器和所述感應片互相接近至所述感應片進入所述基板感知傳感器的感知范圍,且所述基板感知傳感器發出所述第一感知信號;
當所述轉動軸沿所述第二方向轉過所述預定角度時,所述基板感知傳感器和所述感應片互相遠離至所述感應片離開所述基板感知傳感器的感知范圍,并且所述基板感知傳感器停止發出所述第一感知信號。
優選地,所述基板感知組件還包括安裝架,所述安裝架相對于所述處理腔靜止設置,所述基板感知傳感器和所述感應片中相對于所述處理腔靜止的一者固定設置在所述安裝架上。
優選地,所述基板感知傳感器設置在所述安裝架上,所述感應片設置在所述轉動軸上。
優選地,所述基板處理裝置還把包括初始位置感應傳感器,所述初始位置感應傳感器設置在所述安裝架上,且所述初始位置感應傳感器與所述基板感知傳感器分別位于所述感應片的運動軌跡的兩端,當所述驅動組件與所述基板脫離接觸時,所述驅動組件將所述轉動軸固定在使得所述感應片位于所述初始位置感應傳感器的感知范圍內的初始位置,且當所述感應片位于所述初始位置傳感器的感知范圍內時,所述初始位置傳感器能夠發出第二感知信號。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





