[發明專利]一種改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割結構及其加工工藝

有效

• 申請號: 201610249041.3
• 申請日: 2016-04-20
• 公開（公告）號: CN105682357B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;張仕婷

一種改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路的方法的加工工藝，屬于PCB生產技術領域。本發明通過內層芯板的軟板的制作、內層芯板的硬板層的制作、第一介質層半固化片的制作、第二介質層半固化片的制作和壓合等工序完成整個加工工藝。其通過設計的Stop PAD，可以改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路，Stop PAD設計在印刷線路板的增厚層或是硬板層上，可減少產品報廢，保證產品交期，降低因報廢造成的成本學浪費等。

技術領域

本發明涉及一種改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路的方法的加工工藝，屬于PCB生產技術領域。

背景技術

隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對印刷電路軟硬結合板的制作工藝要求越來越高。順應這種趨勢，軟硬結合板之軟板有金手指、焊件PAD、按件PAD應用的產品越來越多，其作用可以讓印刷線路板板厚更薄、層數更多、信號傳輸更快、成品尺寸更小等優點。

目前軟板有金手指、焊件PAD、按件PAD應用的軟硬結合板制程生產主要的流程工藝都是采用后開蓋制作，軟硬結合板后開蓋的蓋子部分在制程生產過程一般都是采用鐳射切割的方式將其切割后再揭掉，以上方法存在以下缺陷：

鐳射切割主要是使用激光能量，隨著機臺生產時間、能量頭的衰減等因素，激光能量會發生不穩定現象，導致對切割的產品深度有差異，比如一個月前切割的深度為0.1mm，可能一個月后切割同一個產品深度會有0.15mm的現象。這樣會直接影響到產品的品質，甚至功能性異常，對線路板生產產商的產品品質、交期、生產成本等影響較大，具體實物板如圖1所示。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足之處，提供一種改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路的方法的加工工藝，提升產品品質、保證產品交期、降低生產成本。

按照本發明提供的技術方案，一種改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割的結構，包括內層芯板軟板、內層芯板硬板層、第一介質層半固化片、第二介質層半固化片和第三銅箔；

按照順序自上到下依次設置，具體為：第三銅箔、第二介質層半固化片、內層芯板硬板層、第一介質層半固化片、內層芯板硬板層、第一介質層半固化片、內層芯板硬板層、第二介質層半固化片和第三銅箔；經過壓合后得到產品改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割的結構。

所述內層芯板軟板包括第一基材和第一銅箔，在第一基材上下均設置開窗的第一銅箔。

所述內層芯板硬板層上設有Stop PAD，Stop PAD均面向內層芯板的軟板。

所述內層芯板硬板層包括第二基材、第二銅箔和Stop PAD；在第二基材上下均設置開窗的第二銅箔，其中一側第二銅箔上開窗處對應設有Stop PAD。

所述改善軟硬結合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路的工藝，步驟為：

（1）內層芯板的軟板的制作：在第一基材上下均設置開窗的第一銅箔；

（2）內層芯板的硬板層的制作：在第二基材一側設置開窗的第二銅箔，另一側對應所開窗兩側均設有Stop PAD；所述硬板層為兩張；

（3）第一介質層半固化片的制作：取第一介質層半固化片，對應步驟（1）開窗處同樣開窗；

（4）第二介質層半固化片的制作：取第二介質層半固化片，對應內層芯板區域不開窗，保留整張半固化片；

（5）壓合：自上至下依次為開窗的第三銅箔、步驟（4）制備的第二介質層半固化片、步驟（2）制備的內層芯板硬板層、步驟（3）制備的第一介質層半固化片、步驟（1）制備的內層芯板軟板、步驟（3）制備的第一介質層半固化片、步驟（2）制備的硬板層、步驟（4）制備的第二介質層半固化片和開窗的第三銅箔；壓合；