[發明專利]LED面光源及其制備方法

在審

• 申請號: 201610248626.3
• 申請日: 2016-04-20
• 公開（公告）號: CN105720174A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 郭偉杰;陳琰表;鄭秋玲
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及LED領域，尤其涉及一種LED面光源及其制備方法。

背景技術

柔性面光源可以貼附于任意形狀物體的表面，從而可將照明與建筑墻面、 家具和裝飾品等室內物體相結合，實現“見光不見燈”“照明與藝術相結合”的 照明效果，為消費者提供更優質的照明體驗。LED經多年發展，技術已逐步成 熟，其生產成本也已經大幅度降低，可以充分發揮其成本與規模優勢，實現成 本合理、品質穩定的LED柔性面光源照明產品。

例如，公開號為CN1928425A的中國專利公開了一種利用柔性電路載體的 薄形光源，包括柔性電路載體、多個發光管芯和覆蓋層；發光管芯電連接至柔 性電路載體上的導電跡線后，透明柔性材料構成的覆蓋層在柔性電路載體上成 型。該方案能夠使發光管芯不受環境的影響，然而，其底部含有帶電金屬層， 該薄形光源被彎折時，需要考慮帶電金屬層的帶電保護問題，具有折彎操作不 便的不足；并且，彎折時，管芯中的接合線容易發生折斷，造成整體失效，引 起管芯損壞；此外，其結構包含透鏡，當使用中外界施壓力時，壓力都加在透 鏡頂部上，壓力向內傳遞，使得接合線被拉斷，也會造成整體失效的問題，極 易引起管芯損壞；因此，上述專利所述的薄形光源存在折彎操作不便和極易出 現發光管芯損壞的現象。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種LED面光源及其制備方法，能夠 防止LED面光源彎折時其內部的接合線發生斷裂，從而保證芯片的有效性。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種LED面光源，包括線路板、熒光粉膠層和兩個以上的LED倒裝芯片， 兩個以上的所述LED倒裝芯片分別焊接于所述線路板上，所述線路板焊接有所 述LED倒裝芯片的位置形成第一區域，所述熒光粉膠層設置于第一區域內并包 覆LED倒裝芯片。

本發明提供的另一個技術方案為：

一種LED面光源的制備方法，先將兩個以上的LED倒裝芯片分別焊接于線 路板上；再以滴加的方式將熒光粉膠滴在所述LED倒裝芯片上，直至將所述的 LED倒裝芯片包覆，從而線路板于滴有所述熒光粉膠的位置形成第一區域。

本發明的有益效果在于：

(1)本發明的LED面光源，將熒光粉膠層設置在線路板焊接有所述LED 倒裝芯片的第一區域中，即線路板未焊接所述LED倒裝芯片的區域不設熒光粉 膠層，當應用于需要對LED面光源進行彎折的環境中時，一方面，可以保證實 現對LED倒裝芯片進行白光封裝和密封保護，另一方面，可以防止線路板彎折 時，其上面的LED倒裝芯片發生損壞并便于彎折操作的進行；此外，因熒光粉 膠層用量少，具有可極大地節省資源的優點。

(2)本發明的LED面光源的制備方法，以滴加的方式將熒光粉膠滴在該 LED倒裝芯片上，直至該LED倒裝芯片被熒光粉膠完全包覆，在第一區域內滴 熒光粉膠既能對LED倒裝芯片進行白光封裝，包覆整個發光區域，同時因線路 板其他區域未滴熒光粉膠，從而在線路板彎折時，可便于彎折操作的進行，并 防止LED倒裝芯片發生損壞；此外，還最大限度地節省熒光粉膠。

附圖說明

圖1為本發明實施例的LED面光源的結構示意圖；

圖2為本發明實施例三的LED面光源的結構示意圖；

圖3為本發明實施例五的LED面光源的結構示意圖。

標號說明：

1、線路板；2、熒光粉膠層；3、LED倒裝芯片；4、包封層。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并 配合附圖予以說明。

本發明最關鍵的構思在于:線路板焊接有LED倒裝芯片的位置形成第一區 域，熒光粉膠層設置于第一區域內并包覆該LED倒裝芯片。

請參照圖1至圖3，本發明提供一種LED面光源，包括線路板1、熒光粉 膠層2和兩個以上的LED倒裝芯片3，兩個以上的所述LED倒裝芯片3分別焊 接于所述線路板1上，所述線路板1焊接有所述LED倒裝芯片3的位置形成第 一區域，所述熒光粉膠層2設置于第一區域內并包覆LED倒裝芯片3。

從上述描述可知，本發明LED面光源的有益效果在于：