[發明專利]LED面光源及其制備方法在審
| 申請號： | 201610248626.3 | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN105720174A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 郭偉杰;陳琰表;鄭秋玲 | 申請（專利權）人： | 漳州立達信光電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/52;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 光源 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED面光源，包括線路板、熒光粉膠層和兩個以上的LED倒裝芯 片，兩個以上的所述LED倒裝芯片分別焊接于所述線路板上，其特征在于，所 述線路板焊接有所述LED倒裝芯片的位置形成第一區域，所述熒光粉膠層設置 于第一區域內并包覆LED倒裝芯片。
2.根據權利要求1所述的LED面光源，其特征在于，相鄰兩個所述LED 倒裝芯片之間形成第二區域，還包括包封層，所述第一區域和第二區域分別包 覆于所述包封層內。
3.根據權利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述熒光粉膠層的 形狀為半球形。
4.根據權利要求2所述的LED面光源，其特征在于，所述包封層的材質 為柔性透明聚合物。
5.根據權利要求2所述的LED面光源，其特征在于，所述第一區域和第 二區域依次間隔設置。
6.根據權利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述第一區域的面 積與LED倒裝芯片的面積相同。
7.根據權利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述線路板為柔性 線路板。
8.根據權利要求1所述的LED面光源，其特征在于，兩個以上的所述LED 倒裝芯片分別均勻間隔設置。
9.一種LED面光源的制備方法，其特征在于，先將兩個以上的LED倒裝 芯片分別焊接于線路板上；再以滴加的方式將熒光粉膠滴在所述LED倒裝芯片 上，直至將所述LED倒裝芯片包覆，從而線路板于滴有所述熒光粉膠的位置形 成第一區域。
10.根據權利要求9所述的LED面光源的制備方法，其特征在于，線路板 于未滴有所述熒光粉膠的位置形成第二區域，將所述第一區域和第二區域分別 完全包覆于柔性透明聚合物中。
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