[發(fā)明專利]一種微合金銅箔及其加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610247307.0 | 申請日: | 2016-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN105886828B | 公開(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李珣;黃建斌;黃全國;李榮清;王金亮;馮立銘;章焱輝 | 申請(專利權(quán))人: | 湖北精益高精銅板帶有限公司 |
| 主分類號: | C22C9/00 | 分類號: | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司: | 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所44273 | 代理人: | 楊敏 |
| 地址: | 442002 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合金 銅箔 及其 加工 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于金屬材料領域,涉及一種微合金銅箔及其加工方法。
背景技術
微合金銅箔是一種制造汽車水箱的高效散熱器材料,目前市場上用于管帶式的汽車水箱散熱器微合金銅箔合金有TSn0.08-0.01(T14405)、TSn0.12(C14415)、TSn0.1-0.3(C14420)和TTe0.02-0.02(C14530),主流產(chǎn)品是TSn0.08-0.01,產(chǎn)品集中在0.045-0.06mm,用TSn0.08-0.0制作的管帶式散熱器體積小、重量輕、散熱面積大、散熱效率高,但還存在重量不夠輕,減薄后彈性不夠和抗軟化不夠問題。
《上海有色金屬》1998年第一期的《超薄水箱銅帶TOA合金的研制》一文中反映的帶材合金元素重量百分比Sn(0.10-0.16%)、P(0.005%)、Zn(0.02-0.07%)、Ni(0.2%),帶材厚度為0.06mm,軟化溫度為大于380℃,顯微硬度HV110-140,導電率為80%,抗拉強度≥380Mpa,該TOA合金銅箔實際生產(chǎn)中合金化元素Sn、Ni、Zn含量偏高,Sn、Ni均高于1000ppm;通過冷軋加工率50%后抗拉強度僅400Mpa,性能改善效果不佳;最終產(chǎn)品也偏厚,最薄0.06mm。
第01133597.1號發(fā)明專利超薄強化紫銅帶的加工方法中公開的帶材重量百分比Sn0.03-0.09%、Zn0.03-0.12%、P0.002-0.008%,厚度為0.045mm,公差為-0.004mm,導電率不小于85%,軟化溫度不小于380℃,抗拉強度在380-420Mpa之間,硬度HV在110-130,只是該銅箔存在抗拉強度不足,低于420Mpa,成型后箔材回彈不夠耐壓性能不好,產(chǎn)品厚度最薄0.045mm,抗軟化溫度390℃不適應較高溫度的服役條件。
而在《有色金屬加工》2008第一期一文中反映的銅箔:TG1(Cu-Sn-Cr-P),重量百分比Sn0.08-0.4%,Cr0.01-0.04%,P0.005-0.0090%;TG2(Cu-Sn-Te-P),重量百分比Sn0.04-0.1%,Te0.006-0.012%,P0.005-0.0090%;TG1和TG2抗拉強度>400MPa、軟化溫度>400℃ 、電導率>85%IACS、HV115-140。實際應用中:TG1產(chǎn)品厚度0.05mm,冷軋加工率61.5%的抗拉強度410Mpa,硬度HV131,抗軟化溫度420℃,導電率85.9%;TG2產(chǎn)品厚度0.05mm,冷軋加工率61.5%的抗拉強度394Mpa,硬度HV118,抗軟化溫度400℃,導電率90.5%。
《有色金屬加工》2014年第二期一文公開的中山市天乙銅業(yè)采用Cu-0.02Fe-0.025P,Cu-Fe-P抗腐蝕性不如Cu-Sn-P等其他合金。
上述銅合金的合金化和加工方法存在成本偏高、抗軟化溫度偏低、銅箔厚度偏厚等綜合性能不佳問題(見下表),Sn、Te、Cr等合金化元素貴重,除Cu-Fe-P外抗拉強度均無法高于450Mpa,彈性、耐壓能力不夠,無法滿足材料減薄的需要,存在軟化溫度低于420℃,在材質(zhì)減薄趨勢下無法滿足高溫抗軟化,同時除Cu-Fe-P厚度最薄0.14mm外均是0.045-0.05mm厚度,制成水箱偏重浪費材料。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述現(xiàn)有銅合金生產(chǎn)散熱器水箱銅帶箔產(chǎn)品存在抗拉強度彈性不夠、服役條件低于420℃、材質(zhì)不夠薄合和金化元素成本偏高等問題,提供一種具有高強度、高抗軟化的,適用于散熱器水箱的微合金銅箔及其加工方法。
本發(fā)明是通過以下方案實現(xiàn)的:
上述的微合金銅箔,該銅箔為Cu-Fe-Sn-P,其重量百分比為:Fe0.010-0.015%,Sn0.0080-0.015%,P0.0035-0.0085%,余量為Cu。
上述的微合金銅箔的加工方法,主要是采用水平連鑄工藝,然后分四次冷軋,并在每兩次冷軋之間均設有退火工序。
所述的微合金銅箔的加工方法,其工藝流程為:
配料-水平連鑄-銑面-粗軋-切邊-第一次退火+清洗-中軋-第二次退火+清洗-預精軋-第三次退火-精軋-縱剪切-包裝。
所述的微合金銅箔的加工方法,其工藝流程的具體內(nèi)容如下:
首先配料,按配比將鐵、錫、磷銅及銅分別稱重;
第二,進行水平連鑄,將原材料進行熔化升溫后倒入保溫爐進行拉鑄;即
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