[發明專利]超寬發射/接收角度SMD PCB類LED的制作工藝及所得LED燈在審
| 申請號： | 201610247182.1 | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN105720172A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 劉冬寅;王凌江;解壽正 | 申請（專利權）人： | 江蘇瑞博光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 214500 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發射 接收 角度 smd pcb led 制作 工藝 所得 | ||
1.一種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，其特征在于，包括：
固晶，將8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用導電 膠連接；
焊線后壓模，在PCB板表面封裝發光區面積為2.3*1.87*1.84mm的產品球體模具壓模封 膠后，通過切割得到超寬發射/接收角度LED。
2.如權利要求1所述的超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，其特征在于，固 晶步驟中，通過導電膠固定在PCB板上，進行150℃、2h短烤完成。
3.如權利要求1所述的超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，其特征在于，焊 線步驟中，使用1.0mil金線，將芯片極性引入PCB板上。
4.如權利要求1-3任一項所述的超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，其特征 在于，壓模步驟中，將高折射率1.77~1.87的膠體封裝在PCB板表面，模具采用設計過的成型 Lens模具。
5.如權利要求1-3任一項所述的超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，其特征 在于，切割步驟中，將整版設計切割成單顆3.5mm*2.4mm*2.94mm的組件。
6.如權利要求1-3任一項所述的超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，其特征 在于：在切割后再進行測試，使用20mA測試，測試電壓、波長、亮度是否一致，如一致則所得 LED為合格，否則所得LED為不合格。
7.一種LED燈，其特征在于：采用權利要求1-6任一項所述工藝制作得到。
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