[發明專利]超寬發射/接收角度SMD PCB類LED的制作工藝及所得LED燈

在審

• 申請號: 201610247182.1
• 申請日: 2016-04-20
• 公開（公告）號: CN105720172A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 劉冬寅;王凌江;解壽正
• 申請（專利權）人: 江蘇瑞博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 文雯

技術領域

本發明涉及一種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝及所得LED燈。

背景技術

紅外發光二極管InfraredLight-EmittingDiode(IRLED)、光電二極管Photo Diode/光電晶體管PhotoTransistor/PDIC已成為許多3C產品(Computer:計算機， Communication:通訊裝置，Consumerelectronics：消費電子產品所需的光電組件)，而其 中在觸控屏幕的應用中，主要需求集中在手機/E-Book/計算機等市場上，因市場端考慮到 觸控屏幕的成本，因此開始由電容式改為光學式來降低成本，由于電子產品的體積愈來愈 小，縮小組件體積及維持高亮度，加大接收/發射角度將為市場所主要需求方向，因目前市 場上尚未有紅外光超寬角度發射/接收SMD類LED封裝產品。

上述問題是在LED的設計與制作過程中應當予以考慮并解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝及所得 LED燈，解決如何縮小組件體積及維持高亮度，加大接收/發射角度的問題。

本發明的技術解決方案是：

一種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，包括：

固晶，將8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用導電 膠連接；

焊線后壓模，在PCB板表面封裝發光區面積為2.3*1.87*1.84mm的產品球體模具壓模封 膠后，通過切割得到超寬發射/接收角度LED。

進一步地，固晶步驟中，通過導電膠固定在PCB板上，進行150℃、2h短烤完成。固晶膠采 用高導熱導電膠進行連接，能夠提高所得產品的質量。

進一步地，焊線步驟中，使用1.0mil金線，將芯片極性引入PCB板上。焊線時采用 1.0mil線徑金線，電流可以迅速通過，降低內阻。

進一步地，壓模步驟中，將高折射率1.77~1.87的膠體封裝在PCB板表面，模具采用 設計過的成型Lens模具。

進一步地，切割步驟中，將整版設計切割成單顆3.5mm*2.4mm*2.94mm的組件。

進一步地，在切割后再進行測試，使用20mA測試，測試電壓、波長、亮度是否一致， 如一致則所得LED為合格，否則所得LED為不合格。

一種LED燈，采用上述任一項所述工藝制作得到。

該種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，芯片選取的尺寸大小，確保整 體出光。壓模時采用設計的Lens，可控制發光角度的一致性。

該種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，還可以使用型號9100及11000 膠質作為產品的外封膠，增加產品的光效轉換。該種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制 作工藝還可以采用高效能的發光及受光芯片，讓組件特性能達到優化。

本發明的有益效果是：該種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝及所得 LED燈，制作簡單，制作工藝成熟，無重大品質隱患，使用方便，電極位置位于產品兩端可以 順利完成焊接。所得超寬發射/接收角度SMDPCB類LED/PD/PT封裝組件優點有：超寬角度可 以達到Max.X:70°，Y:30°20mA，比一般組件角度X軸提升了35°~45°以上。

附圖說明

圖1是本發明實施例超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝的流程示意圖；

圖2是實施例所得超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的結構示意圖；

圖3是實施例所得超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的結構示意圖；

其中：1-芯片，2-PCB板。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施例。

實施例

一種超寬發射/接收角度SMDPCB類LED的制作工藝，包括：

固晶，將8mil~20mil的IR芯片1或是35mil~45mil的PD/PT芯片1固在PCB板2上，使用導 電膠連接；

焊線后壓模，在PCB板2表面封裝發光區面積為2.3*1.87*1.84mm的產品球體模具壓模 封膠后，通過切割得到超寬發射/接收角度LED。