[發明專利]定心裝置及具有該定心裝置的處理設備

有效

• 申請號: 201610242706.8
• 申請日: 2016-04-19
• 公開（公告）號: CN106611734B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 鄧志明;陳紹禹
• 申請（專利權）人: 億力鑫系統科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

一種定心裝置，包含兩個第一夾持總成及兩個第二夾持總成，各第一夾持總成包括一第一夾持件，兩第一夾持件用以導正并夾持第一晶圓的外周緣，使第一晶圓置中定位，各第二夾持總成包括一第二夾持件，兩第二夾持總成的第二夾持件用以導正并夾持第二晶圓的外周緣，使第二晶圓置中定位，第二晶圓的尺寸與第一晶圓的尺寸不同，第二夾持件夾持第二晶圓的外周緣的夾持部位高度與第一夾持件夾持第一晶圓的外周緣的夾持部位高度相同，借此，第一、第二夾持件能在同一水平高度位置分別對不同尺寸的第一、第二晶圓進行置中定位。本申請還包括一種具有該定心裝置的處理設備。

技術領域

本發明涉及一種應用于半導體制程中的定心裝置，特別是涉及一種用以將晶圓置中定位的定心裝置及具有該定心裝置的處理設備。

背景技術

在半導體制程中，通常是通過一機械手臂將晶圓移載至一處理裝置的一承載盤上，借由兩個夾爪夾持并導正晶圓，使晶圓準確地置中定位于承載盤上。借此，承載盤能帶動晶圓旋轉以進行后續的加工處理。

各夾爪具有一第一夾持表面，及一間隔位于第一夾持表面外側的第二夾持表面，第二夾持表面的高度高于第一夾持表面的高度，兩者間存在有高度差。兩個夾爪的第一夾持表面用以夾持一小尺寸晶圓，而兩個夾爪的第二夾持表面用以夾持一大尺寸晶圓。當承載盤欲承接小尺寸晶圓時，承載盤需上升至一與第一夾持表面高度相當的第一高度位置，此時兩第一夾持表面才能順利地夾持小尺寸晶圓。當承載盤欲承接大尺寸晶圓時，承載盤需上升至一與第二夾持表面高度相當且高度高于第一高度位置的第二高度位置，此時兩第二夾持表面才能順利地夾持大尺寸晶圓。

受限于夾爪的第一、第二夾持表面的高度差關系，承載盤需移動不同的高度以配合第一、第二夾持表面的高度位置，如此，夾爪才能夾持并導正不同尺寸的晶圓。在制程中通過相同的處理裝置來處理不同尺寸的晶圓時，承載盤的高度位置必需配合欲處理的晶圓的尺寸作調整，因此，易耗費制程工時并造成生產效率下降。

發明內容

本發明的一目的，在于提供一種定心裝置，能在同一水平高度位置分別對不同尺寸的晶圓進行置中定位。

本發明的目的及解決背景技術問題是采用于下技術方案來實現的，依據本發明提出的定心裝置包含兩個第一夾持總成，及兩個第二夾持總成。

各該第一夾持總成包括一第一夾持件，該兩第一夾持總成的該第一夾持件可分別朝相反方向移動而相互靠近或遠離，該兩第一夾持總成的該第一夾持件用以導正并夾持一承載盤所承載的一第一晶圓的一外周緣，使該第一晶圓置中定位，各該第二夾持總成包括一第二夾持件，該兩第二夾持總成的該第二夾持件可分別朝相反方向移動而相互靠近或遠離，該兩第二夾持總成的該第二夾持件用以導正并夾持該承載盤所承載的一第二晶圓的一外周緣，使該第二晶圓置中定位，該第二晶圓的尺寸與該第一晶圓的尺寸不同，該第二夾持件夾持該第二晶圓的該外周緣的夾持部位高度與該第一夾持件夾持該第一晶圓的該外周緣的夾持部位高度相同。

該第一夾持件包含多個用以夾持該第一晶圓的該外周緣的第一夾持輪，所述第一夾持輪彼此相間隔并排列呈弧形狀，該第二夾持件包含多個用以夾持該第二晶圓的該外周緣的第二夾持輪，所述第二夾持輪彼此相間隔并排列呈弧形狀，所述第二夾持輪的高度與所述第一夾持輪的高度相同。

各該第二夾持總成設置于對應的該第一夾持總成的該第一夾持件頂端，所述第一、第二夾持輪呈交錯狀排列。

該第一夾持件還包含一第一爪部，該第一爪部包括一頂面，所述第一夾持輪樞接于該頂面，該第二夾持件還包含一第二爪部，該第二爪部包括一底面，所述第二夾持輪樞接于該底面。