[發明專利]定心裝置及具有該定心裝置的處理設備有效
| 申請號: | 201610242706.8 | 申請日: | 2016-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN106611734B | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發明(設計)人: | 鄧志明;陳紹禹 | 申請(專利權)人: | 億力鑫系統科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定心 裝置 具有 處理 設備 | ||
1.一種定心裝置;其特征在于:
該定心裝置包含兩個第一夾持總成,及兩個第二夾持總成,各該第一夾持總成包括一第一夾持件,該兩個第一夾持總成的該第一夾持件可分別朝相反方向移動而相互靠近或遠離,該兩個第一夾持總成的該第一夾持件用以導正并夾持一承載盤所承載的一第一晶圓的一外周緣,使該第一晶圓置中定位,各該第二夾持總成包括一第二夾持件,該兩個第二夾持總成的該第二夾持件可分別朝相反方向移動而相互靠近或遠離,該兩個第二夾持總成的該第二夾持件用以導正并夾持該承載盤所承載的一第二晶圓的一外周緣,使該第二晶圓置中定位,該第二晶圓的尺寸與該第一晶圓的尺寸不同,各該第二夾持總成設置于對應的該第一夾持總成的該第一夾持件頂端,該第一夾持件包含一第一爪部,該第一爪部包括一頂面,該第一夾持件夾持該第一晶圓的該外周緣的夾持部位設置于該頂面,該第二夾持件包含一第二爪部,該第二爪部包括一底面,該第二夾持件夾持該第二晶圓的該外周緣的夾持部位設置于該底面,該第二夾持件夾持該第二晶圓的該外周緣的夾持部位的高度與該第一夾持件夾持該第一晶圓的該外周緣的夾持部位的高度相同。
2.根據權利要求1所述的定心裝置,其特征在于:該第一夾持件包含多個用以夾持該第一晶圓的該外周緣的第一夾持輪,所述第一夾持輪彼此相間隔并排列呈弧形狀,該第二夾持件包含多個用以夾持該第二晶圓的該外周緣的第二夾持輪,所述第二夾持輪彼此相間隔并排列呈弧形狀,所述第二夾持輪的高度與所述第一夾持輪的高度相同。
3.根據權利要求2所述的定心裝置,其特征在于:所述第一、第二夾持輪呈交錯狀排列。
4.根據權利要求3所述的定心裝置,其特征在于:所述第一夾持輪樞接于該頂面,所述第二夾持輪樞接于該底面。
5.根據權利要求4所述的定心裝置,其特征在于:該第一夾持件還包含一與該第一爪部相連接的第一臂部,該第一臂部包括一上表面,各該第一夾持總成還包括一與該第一臂部相連接的第一驅動單元,該第一驅動單元用以驅動對應的該第一夾持件移動,該第二夾持件還包括一與該第二爪部相連接的第二臂部,各該第二夾持總成還包括一與該第二臂部相連接的第二驅動單元,該第二驅動單元設置于對應的該第一臂部的該上表面,該第二驅動單元用以驅動對應的該第二夾持件移動。
6.根據權利要求5所述的定心裝置,其特征在于:該第一驅動單元用以驅動對應的該第一夾持件在一第一初始位置,及一夾持該第一晶圓的該外周緣的第一夾持位置間移動,該第二驅動單元用以驅動對應的該第二夾持件在一第二初始位置,及一第二夾持位置間移動,當該第二夾持件位在該第二初始位置時,該第二爪部位在對應的該第一爪部上方,各該第二夾持輪位于對應的兩個相鄰的第一夾持輪間,當該第二夾持件位在該第二夾持位置時,該第二臂部位在對應的該第一爪部上方,該第二爪部凸伸出對應的該第一爪部內側且所述第二夾持輪夾持該第二晶圓的該外周緣。
7.根據權利要求5所述的定心裝置,其特征在于:該第一驅動單元包含一導軌、一可滑動地連接于該導軌的滑動件、一與該滑動件螺接的導螺桿,及一用以驅動該導螺桿轉動的馬達,該兩個第一夾持件其中一個的該第一臂部固定地連接于對應的該滑動件頂端,該兩個第一夾持件其中另一個的該第一臂部可滑動地連接于對應的另一個該滑動件頂端,該兩個第一夾持件其中另一個的該第一臂部的一外側端與對應的另一個該滑動件的一擋板間設有一壓縮彈簧。
8.根據權利要求1所述的定心裝置,其特征在于:各該第二夾持總成設置于對應的該第一夾持總成的該第一夾持件頂端,各該第一夾持總成還包括一與該第一夾持件相連接的第一驅動單元,該第一驅動單元用以驅動對應的該第一夾持件移動,各該第二夾持總成還包括一與該第二夾持件相連接的第二驅動單元,該第二驅動單元設置于對應的該第一夾持件的一上表面,該第二驅動單元用以驅動對應的該第二夾持件移動。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





