[發明專利]一種軟磁磁粉芯的制備方法

在審

• 申請號: 201610241159.1
• 申請日: 2016-04-18
• 公開（公告）號: CN105702410A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 李佳洪;周坤榮;楊愷;蘇臨萍;吳長和;楊兆國;姚文峰
• 申請（專利權）人: 上海光線新材料科技有限公司
• 主分類號: H01F1/24
• 分類號: H01F1/24;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/10
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本發明屬于磁性材料領域、具體涉及一種軟磁磁粉芯的制備方法。

背景技術

隨著我國科技技術的發展，國家對環境越來越重視，節能減排、降耗得到了國家的 大力支持。電子技術領域中的節能、低耗、小型化、高頻化和高功率密度化對磁芯材料提出 了更高的要求，磁粉芯材料在節能領域，具有性能優越，價格低廉的特點，越來越受到電器、 節能行業的歡迎，廣泛應用于大電流、高直流迭加的電子產品中，如大尺寸平板電視、功率 校正器、大電流傳感器、大流充電器汽車控制系統等，是新一代的電子技術產品。

軟磁磁粉芯材料是一種具有高磁通密度、高電阻、低損耗和高的溫度穩定性、高直 流迭加特性的材料，因而在變壓器、電感器、濾波器、計算機、電子整流器等領域得到廣泛應 用。隨著通訊及信息產業技術的迅速發展以及電子設備制造技術的不斷完善，磁性元器件 市場對高性能高直流迭加磁粉芯的需求量越來越大。軟磁磁粉芯在交變場下的損耗基本上 可以分為三類磁滯損耗、渦流損耗和介電損耗。磁粉芯在制造過程中通常采用在顆粒表面 加入絕緣層的辦法來改進材料的頻率及迭加特性，以減小其電導率和渦流損耗，并使之形 成合適的微觀結構，以利于提高直流迭加性能。

磁粉芯材料的特性主要由構成材料的磁粉的成份、磁粉的微觀結構、磁粉表面包 敷的絕緣層及其厚度和制備材料的工藝等所決定。理論和實驗都說明，通過合理的磁粉選 擇和制造工藝，包敷適當的有機或無機絕緣層，就可以獲得相應的宏觀磁性能。如軟磁磁粉 芯材料的一個重要指標就是在高頻下的功率損耗，在磁粉表面包敷適當的有機或無機高電 阻層，就可以從整體上提高材料的電阻率，從而降低材料在高頻下的渦流損耗。如果高電阻 層的厚度適當，還可以提高材料抗直流迭加的能力。

為制造出性能好的軟磁磁粉芯，很重要的一點是在增大磁芯電阻率的同時，不降 低磁芯的密度。所以要在顆粒表面覆蓋一層具有高絕緣性能的薄的絕緣層，然后用預定的 處理工藝進行處理。

非晶合金的一個特點是，材料本身由于處于非晶態，所以具有比較高的電阻率，其 電阻率比晶態時的電阻率高幾個數量級，同時，其矯頑力也比相應的晶態材料低，所以其損 耗很小。

納米晶材料的矯頑力最小，其晶粒處于納米量級，所以內部渦流很小，又其納米晶 粒被非晶基底所包圍，所以材料本身的電阻率也很高，這就決定了它的損耗也比較小。以上 這兩類材料的飽和磁感應強度都比較高，就使其具有比較高的直流迭加性能。

為了保持非晶狀態，非晶軟磁合金一般都是通過快淬法得到的，包括甩帶法等。水 霧化和氣霧化時如果冷卻速度很快，也可得到非晶態的粉末。甩帶法得到的一般是帶材，只 適合于制造形狀簡單的磁芯，如環形等，要制作形狀復雜的磁芯，就得把這種帶材粉碎成粉 末，再壓成所需要的形狀。對于納米晶材料，也存在類似的情況。這時就需把非晶或納米晶 合金制成粉末，再壓制成復雜的形狀，進一步降低其高頻損耗。

大多數的非晶、納米晶磁粉芯是通過帶材破碎壓制粉芯而成，但帶材破碎后的粉 末多為帶棱角的片狀，給后期的絕緣包覆和壓制工藝帶來一定難度，從而導致磁粉芯的損 耗較高，因此急需尋找一種新的磁粉芯制備工藝來滿足要求。

傳統的磁粉芯制備工藝中，使用的成型方法都是壓力成型，這種成型工藝已經很 成熟，但是其缺點是只能制作尺寸較厚的磁芯產品，很難制作特殊要求的薄型材料，尤其是 隨著電子產品使用的高頻化和小型化、超薄化，對其內部的磁片產品要求也是一樣要求薄 型化，這對于傳統的壓制工藝是一個很大的挑戰。綜上所述，傳統的磁粉芯制備工藝，很難 制備超薄磁片，并且做不出柔性磁片。因此，需要采取一種新的薄片制備工藝，來得到性能 優異的超薄和柔性的磁片，以供電子產品領域的需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用以獲得性能優異的超薄和柔性的磁片，以解決上述 背景技術中提出的問題的技術方案：

一種軟磁磁粉芯的制備方法,包括如下步驟：

a.選取不同粒度的磁性粉末，進行充分混合；

b.對混合好的磁性粉末進行表面處理，包括鈍化、偶聯和絕緣包覆，使得表面得到 充分的絕緣；

c.把絕緣處理后的磁性粉末與溶劑、分散劑、增塑劑、粘結劑進行混合磨制為漿 料；

d.將漿料進行消泡后，用氣壓壓入流延機進行流延；

e.將流延得到的生磁片送到分切機中進行分切，得到預計規格的磁片；