[發明專利]一種FPCB與金屬焊盤的焊接方法

有效

• 申請號: 201610237131.0
• 申請日: 2016-04-15
• 公開（公告）號: CN105665864A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 徐增強;張翠麗;陳鋼
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 石譽虎

技術領域

本發明屬于電子產品技術領域，尤其涉及一種FPCB與金屬焊盤的焊接方 法。

背景技術

在包括馬達在內的電子產品上，FPCB與金屬焊盤之間需要焊接導通，從而 實現相應的電信號的流通，因此，FPCB與金屬焊盤的焊接固定就是電子產品裝 配過程中的一個必需的工序步驟。

FPCB與金屬焊盤的焊接需要使用焊錫球作為媒介，先融化焊錫球，利用固 化的錫導通FPCB與金屬焊盤。其中，在焊接過程中，需要額外加錫，錫膏融化 時會溢出錫球等，從而影響焊接外觀，并可能引起焊盤其他位置因錫球靠近發 生短路的風險。

發明內容

本發明的目的在于提供一種FPCB與金屬焊盤的焊接方法，旨在解決現有技 術中FPCB與金屬焊盤的焊接過程中，需要額外加錫，錫膏融化時會溢出錫球等， 從而影響焊接外觀，并可能引起焊盤其他位置因錫球靠近發生短路的風險的問 題。

本發明是這樣實現的，一種FPCB與金屬焊盤的焊接方法，所述方法包括下 述步驟：

在FPCB的焊盤雙面上分別鍍錫，在FPCB的焊盤雙面上分別形成錫層，同 時，在金屬焊盤的焊接區域上鍍錫形成錫層，其中，所述金屬焊盤的焊接區域 位于焊接所述FPCB的一側，且與所述FPCB的焊盤相對應的區域；

將所述FPCB固定在所述金屬焊盤上，使所述FPCB的焊盤與所述金屬焊盤 的焊接區域相貼；

將熱壓設備的焊接頭熱壓在所述FPCB的焊盤上，將FPCB的錫層和金屬焊 盤的錫層熔融，使所述FPCB與金屬焊盤導通。

作為一種改進的方案，所述FPCB的焊盤錫層的厚度大于等于0.5微米。

作為一種改進的方案，所述金屬焊盤的錫層厚度大于等于0.5微米。

作為一種改進的方案，所述將所述FPCB固定在所述金屬焊盤上的步驟具體 包括下述步驟：

將FPCB上的定位孔套裝在所述金屬焊盤的定位柱上。

作為一種改進的方案，所述方法還包括下述步驟：

在所述金屬焊盤上設置若干個定位柱，所述定位柱設置在靠近所述焊接區 域的位置；

在所述FPCB靠近焊盤的位置設置若干個與所述定位柱相對應的定位孔。

在本發明實施例中，在FPCB的焊盤雙面上分別鍍錫，在FPCB的焊盤雙面 上分別形成錫層，同時，在金屬焊盤的焊接區域上鍍錫形成錫層；將FPCB固定 在所述金屬焊盤上，使所述FPCB的焊盤與所述金屬焊盤的焊接區域相貼；將熱 壓設備的焊接頭熱壓在所述FPCB的焊盤上，將FPCB的錫層和金屬焊盤的錫層 熔融，使FPCB與金屬焊盤導通，從而實現FPCB與金屬焊盤的導通，簡化了焊 接工藝，不需要額外加錫，外觀美觀，避免了額外加錫，錫珠散落發生短路的 風險。

附圖說明

圖1是本發明提供的FPCB與金屬焊盤的焊接方法的實現流程圖；

圖2是本發明提供的FPCB與金屬焊盤的焊接結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實 施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅 僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1示出了本發明提供的FPCB與金屬焊盤的焊接方法的實現流程圖，具體 包括下述步驟：

在步驟S101中，在FPCB的焊盤雙面上分別鍍錫，在FPCB的焊盤雙面上分 別形成錫層，同時，在金屬焊盤的焊接區域上鍍錫形成錫層，其中，金屬焊盤 的焊接區域位于焊接FPCB的一側，且與FPCB的焊盤相對應的區域。

在步驟S102中，將FPCB固定在金屬焊盤上，使FPCB的焊盤與金屬焊盤的 焊接區域相貼。

在步驟S103中，將熱壓設備的焊接頭熱壓在FPCB的焊盤上，將FPCB的錫 層和金屬焊盤的錫層熔融，使FPCB與金屬焊盤導通。

在該實施例中，將FPCB固定在金屬焊盤上的步驟具體包括下述步驟：

將FPCB上的定位孔套裝在金屬焊盤的定位柱上。

其中，在執行上述步驟之前，需要做如下設置：

在金屬焊盤上設置若干個定位柱1，定位柱1設置在靠近焊接區域的位置；

在FPCB靠近焊盤的位置設置若干個與定位柱相對應的定位孔2。