[發明專利]一種FPCB與金屬焊盤的焊接方法有效
| 申請號： | 201610237131.0 | 申請日： | 2016-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN105665864A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發明（設計）人： | 徐增強;張翠麗;陳鋼 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 石譽虎 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 fpcb 金屬 焊接 方法 | ||
1.一種FPCB與金屬焊盤的焊接方法，其特征在于，所述方法包括下述步 驟：
在FPCB的焊盤雙面上分別鍍錫，在FPCB的焊盤雙面上分別形成錫層，同 時，在金屬焊盤的焊接區域上鍍錫形成錫層，其中，所述金屬焊盤的焊接區域 位于焊接所述FPCB的一側，且與所述FPCB的焊盤相對應的區域；
將所述FPCB固定在所述金屬焊盤上，使所述FPCB的焊盤與所述金屬焊盤 的焊接區域相貼；
將熱壓設備的焊接頭熱壓在所述FPCB的焊盤上，將FPCB的錫層和金屬焊 盤的錫層熔融，使所述FPCB與金屬焊盤導通。
2.根據權利要求1所述的FPCB與金屬焊盤的焊接方法，其特征在于，所 述FPCB的焊盤錫層的厚度大于等于0.5微米。
3.根據權利要求1所述的FPCB與金屬焊盤的焊接方法，其特征在于，所 述金屬焊盤的錫層厚度大于等于0.5微米。
4.根據權利要求1所述的FPCB與金屬焊盤的焊接方法，其特征在于，所 述將所述FPCB固定在所述金屬焊盤上的步驟具體包括下述步驟：
將FPCB上的定位孔套裝在所述金屬焊盤的定位柱上。
5.根據權利要求4所述的FPCB與金屬焊盤的焊接方法，其特征在于，所 述方法還包括下述步驟：
在所述金屬焊盤上設置若干個定位柱，所述定位柱設置在靠近所述焊接區 域的位置；
在所述FPCB靠近焊盤的位置設置若干個與所述定位柱相對應的定位孔。
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