[發(fā)明專利]一種銅燒結多孔材料的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610236936.3 | 申請日: | 2016-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN106676307B | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳潔;劉如鐵;熊翔 | 申請(專利權)人: | 中南大學 |
| 主分類號: | C22C1/08 | 分類號: | C22C1/08;B22F3/11 |
| 代理公司: | 長沙市融智專利事務所43114 | 代理人: | 顏勇 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 燒結 多孔 材料 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種銅燒結多孔材料的制備方法,屬于金屬多孔材料制備技術領域。
背景技術
金屬多孔材料是近年來迅速發(fā)展起來的一種新型多功能復合材料。這種材料除具金屬自身的優(yōu)良特性外,與致密材料相比,還具有特殊的結構功能性,如低密度、高比剛度、沖擊吸能、消音降噪、電磁屏蔽、散熱、滲透流通以及良好的阻尼特性,正因為其兼具結構材料和功能材料的雙重作用,廣泛應用于航天航空、交通運輸、建筑工程、冶金、新能源、環(huán)保及電化學等行業(yè),尤其其優(yōu)異的熱傳導性能,廣泛地應用于航空航天器的傳熱、散熱以及熱交換領域。在眾多金屬多孔材料中,銅基多孔材料因其良好的導電性和延展性,且具有密度小,表面積大,散熱面積遠大于相同質量的銅實體材料,是CPU及比GPU、LED等高熱流密度的電子元器件的理想散熱材料。
市場的需求促進了多孔銅制備技術的發(fā)展,如定向凝固、粉末冶金、電沉積或氣相沉積等,其中定向凝固法可制備多種構型的多孔銅,特別是珊瑚狀多孔銅,但孔隙率(一般約60%)和開孔率(一般約為40%)均比較低,因此不宜制備高孔隙率、開孔型多孔銅;電沉積或氣相沉積方法用塑料泡沫為前驅材料,孔型依賴于塑料泡沫,孔結構可調性低。現有粉末冶金法盡管能制備出多孔銅;但所制備出來的多孔銅的孔隙率一般小于等于70%,開孔率一般小于等于50%。
發(fā)明內容
本發(fā)明針對現有技術很難制備出孔隙率大于80%、開孔率高于75%的多孔銅材,提供一種工藝簡單、成本低、孔隙均勻可控、孔隙率高、開孔結構可控的多孔銅的制備方法。
本發(fā)明一種銅燒結多孔材料的制備方法;其實施方案為:將銅粉與造孔劑混合均勻后,壓制成型;然后在280℃~300℃,保溫;接著升溫至780℃~860℃,保溫;得到銅燒結多孔材料;所述造孔劑由甲基纖維素與碳酸氫銨按質量比:甲基纖維素:碳酸氫銨=2~3:1。
為了進一提升產品的性能;本發(fā)明一種銅燒結多孔材料的制備方法;包括下述步驟:
步驟一
按質量比,銅粉:造孔劑=1~2:1配取銅粉和造孔劑;
步驟二
將步驟一配取的銅粉和造孔劑加入球磨機中,球磨混料;得到混合均勻的混合料;
步驟三
對步驟二所的混合料進行壓制,得到壓坯;所述壓制的壓力為50~120MPa、優(yōu)選60~100MPa;
步驟四
將步驟三所得壓坯置于燒結爐中,在保護氣氛下,先以5-8℃/min的速度升溫至280℃~300℃,保溫,然后再8-10℃/min的升溫速率升溫至780℃~860℃,保溫,然后隨爐冷卻得到銅燒結多孔材料。
作為優(yōu)選方案,所述銅粉為純度大于等于99.9%的霧化銅粉。作為進一步的優(yōu)選方案,所述銅粉的粒度為250~350目。
作為優(yōu)選方案,甲基纖維素與碳酸氫銨的粒度均為250目~300目。
作為優(yōu)選方案,步驟二中,將步驟一配取的銅粉和造孔劑加入球磨機中,以不銹鋼球為磨球,以酒精為分散介質進行球磨混料得到混合均勻的漿料;然后經干燥、過篩處理,得到混合均勻的混合料;球磨混料時,控制球料質量比為3~4:1、控制所加入銅粉和造孔劑的總質量與分散介質的質量之比為1-1.5:1、控制球磨機轉速60~100r/min、控制混料時間8~12h。
作為優(yōu)選方案,步驟二中,球磨混料時,所用球磨機優(yōu)選為行星球磨機。
作為優(yōu)選方案,步驟二中,得到混合均勻的漿料后,在30-45℃烘干,然后過30目篩,得到混合均勻的混合料。
作為優(yōu)選方案,步驟三中,將步驟二所得混合料,倒入鋼模中,采用雙向壓制的方式,于60~100MPa保壓1-3秒,脫模,得到壓坯。
作為優(yōu)選方案,步驟四中,所述保護氣氛選自氫氣氣氛、氮氣氣氛、氬氣氣氛中的一種。
作為優(yōu)選方案,步驟四中,將步驟三所得壓坯置于燒結爐中,在氫氣氣氛下,先以5-8℃/min的速度升溫至280℃~300℃,保溫0.8-1.5小時,然后再8-10℃/min的升溫速率升溫至780℃~860℃,保溫1-2小時后隨爐冷卻至250℃以下,出爐,得到銅燒結多孔材料。
原理和優(yōu)勢
本發(fā)明通過造孔劑與制備工藝的協(xié)同作用,得到了空隙率大于等于80%,甚至高達90%以上,開孔率高于75%的多孔銅材。由現有技術相比較本發(fā)明的優(yōu)點和積極效果體現在:
(1)工藝簡單,設備要求低,適用于大批量工業(yè)生產。
(2)孔形、孔徑可調;采用本工藝制備的銅多孔材料位三維通孔結構,孔隙率高(可達90%),孔徑可通過復合造孔劑的比例進行調節(jié)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中南大學,未經中南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610236936.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





