[發明專利]一種用于電子背散射衍射儀的樣品臺有效
| 申請號: | 201610235494.0 | 申請日: | 2016-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN105699408B | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 李娟;王勤;陸現彩;陸建軍 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | G01N23/203 | 分類號: | G01N23/203;G01N23/205;H01J37/28 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 賀翔 |
| 地址: | 210023 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 電子 散射 衍射 樣品 | ||
本發明實施例公開了一種用于電子背散射衍射儀的樣品臺,涉及巖石樣品分析測試領域,能夠在保證實驗的安全性的同時滿足樣品尺寸大、導電性差的樣本進行有標樣的測試需求。本發明包括:樣品臺的固定面與底座呈70°夾角,固定面上開有凹槽,凹槽用于安裝并固定薄片樣品,凹槽與薄片樣品的尺寸吻合;凹槽的深度與薄片樣品的厚度一致,當薄片樣品安裝在凹槽中時,薄片樣品的待測表面與固定面的表面處于同一平面。固定面上開有用于安裝單晶硅標樣的標樣凹槽,標樣凹槽的深度與單晶硅標樣的厚度一致,當單晶硅標樣安裝在標樣凹槽中時,單晶硅標樣的待測表面與固定面的表面處于同一平面。本發明適用于尺寸大、導電性差的樣本的有標樣測試。
技術領域
本發明涉及巖石樣品分析測試領域,尤其涉及一種用于電子背散射衍射儀的樣品臺。
背景技術
電子背散射衍射(Electron backscatter diffraction,EBSD)技術通過觀測反向散射電子的衍射圖像來提供微米級的晶體空間取向信息,能夠準確快捷地確定礦物晶體的晶格優選定向和多相巖石中各礦物的空間分布,因此在材料科學、地質學、冶金學等領域有著廣泛的應用。
目前常用的EBSD以掃描電子顯微鏡為載體,由一個用以成像的熒光磷屏和一臺用來攝取衍射圖像的高靈敏度CCD數字相機組成,其中的背散射(BSE)探頭和EBSD探頭分別處于實驗坐標系的Z軸和Y軸。在實驗過程中,需要通過樣品臺將精細拋光的樣品以高角度逐步傾斜70°后進一步靠近BSE探頭和EBSD探頭至實驗距離,之后采用高能電子束轟擊呈70°樣品表面,之后將轟擊產生的衍射圖像傳輸至終端計算機,從而確定晶體類型、取向、晶體間的夾角(位向差)、晶體粒度、晶界類型以及重位點陣晶界分布等特征。
由于大部分地學類的樣品,通常會制作成巖石薄片,或者是厚度較大的塊狀樣品。當使用樣品臺的旋轉機構的五軸馬達進行旋轉時,樣品表面與BSE探頭和EBSD探頭之間的距離很短,尤其是針對樣品尺寸大、導電性差的樣品時,需要控制五軸馬達極度靠近BSE探頭和EBSD探頭,才能滿足實驗測試的需求。樣品臺以高角度逐步傾斜時的移動的空間非常有限,且樣品尺寸大時移動位置較大,很容易碰撞BSE探頭或EBSD探頭,降低實驗的安全性。
發明內容
本發明的實施例提供一種用于電子背散射衍射儀的樣品臺,能夠在保證實驗的安全性的同時滿足樣品尺寸大、導電性差的樣本進行有標樣的測試需求。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
所述樣品臺的固定面與底座呈70°夾角,所述固定面上開有凹槽,所述凹槽用于安裝并固定薄片樣品,所述凹槽與所述薄片樣品的尺寸吻合;所述凹槽的深度與所述薄片樣品的厚度一致,當所述薄片樣品安裝在所述凹槽中時,所述薄片樣品的待測表面與所述固定面的表面處于同一平面。
所述固定面上開有用于安裝單晶硅標樣的標樣凹槽,所述標樣凹槽的深度與所述單晶硅標樣的厚度一致,當所述單晶硅標樣安裝在所述標樣凹槽中時,所述單晶硅標樣的待測表面與所述固定面的表面處于同一平面。
所述樣品臺的中部,開有一立方體孔洞,所述立方體孔洞用于安裝塊狀樣品。所述立方體孔洞的內表面填充固體導電膠,當所述塊狀樣品接觸所述固體導電膠并安裝在所述立方體。
所述樣品臺由純銅材料制成,或者由導電性大于等于純銅的材料制成。
本發明實施例提供的用于電子背散射衍射儀的樣品臺,固定面與底座固定設置且角度為70°,實現了在實驗過程中樣品臺的Z軸的固定不變,而只移動X和Y軸,從而避免通過五軸馬達旋轉固定面時樣品表面與BSE探頭碰撞問題并減小與EBSD探頭的碰撞問題,尤其能夠在保證實驗的安全性的同時滿足樣品尺寸大、導電性差的樣本進行有標樣的測試需求。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京大學,未經南京大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610235494.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





