[發(fā)明專利]SRAM存儲器及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610231201.1 | 申請日: | 2016-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN107302000B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周飛 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;H01L29/08;H01L21/8244 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sram 存儲器 及其 形成 方法 | ||
1.一種SRAM存儲器,其特征在于,包括:
基底;
至少一個傳輸晶體管,每個所述傳輸晶體管包括:
傳輸柵極結(jié)構(gòu),位于基底上;
第一傳輸源漏區(qū)和第二傳輸源漏區(qū),分別位于所述傳輸柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的基底中,部分第一傳輸源漏區(qū)和部分第二傳輸源漏區(qū)被傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋,所述傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋的第一傳輸源漏區(qū)為第一遮蓋區(qū),所述傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋的第二傳輸源漏區(qū)為第二遮蓋區(qū),在垂直于傳輸柵極結(jié)構(gòu)側(cè)壁的方向上,所述第二遮蓋區(qū)的尺寸大于第一遮蓋區(qū)的尺寸;
當(dāng)所述SRAM存儲器處于讀數(shù)據(jù)狀態(tài)時,第一傳輸源漏區(qū)為傳輸晶體管的漏區(qū),第二傳輸源漏區(qū)為傳輸晶體管的源區(qū);
當(dāng)所述SRAM存儲器處于寫數(shù)據(jù)狀態(tài)時,第一傳輸源漏區(qū)為傳輸晶體管的源區(qū),第二傳輸源漏區(qū)為傳輸晶體管的漏區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SRAM存儲器,其特征在于,所述基底包括第一區(qū)域和第二區(qū)域;所述傳輸晶體管包括第一傳輸晶體管和第二傳輸晶體管;
所述第一傳輸晶體管包括:
第一傳輸柵極結(jié)構(gòu),位于第一區(qū)域的基底上;
第一子傳輸源漏區(qū)和第二子傳輸源漏區(qū),分別位于所述第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的基底中,部分第一子傳輸源漏區(qū)和部分第二子傳輸源漏區(qū)被第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋,第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋的第一子傳輸源漏區(qū)為第一子遮蓋區(qū),第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋的第二子傳輸源漏區(qū)為第二子遮蓋區(qū),在垂直于第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)側(cè)壁的方向上,所述第二子遮蓋區(qū)的尺寸大于所述第一子遮蓋區(qū)的尺寸;
所述第二傳輸晶體管包括:
第二傳輸柵極結(jié)構(gòu),位于第二區(qū)域的基底上;
第三子傳輸源漏區(qū)和第四子傳輸源漏區(qū),分別位于所述第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的基底中,部分第三子傳輸源漏區(qū)和部分第四子傳輸源漏區(qū)被第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋,第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋的第三子傳輸源漏區(qū)為第三子遮蓋區(qū),第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)遮蓋的第四子傳輸源漏區(qū)為第四子遮蓋區(qū),在垂直于第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)側(cè)壁的方向上,所述第四子遮蓋區(qū)的尺寸大于所述第三子遮蓋區(qū)的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM存儲器,其特征在于,所述第一傳輸晶體管和第二傳輸晶體管為N型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM存儲器,其特征在于,所述第一傳輸晶體管還包括:
第一子傳輸側(cè)墻,位于第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)一側(cè)側(cè)壁,部分第一子傳輸源漏區(qū)被第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)和第一子傳輸側(cè)墻遮蓋;
第二子傳輸側(cè)墻,位于第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)另一側(cè)側(cè)壁,部分第二子傳輸源漏區(qū)被第一傳輸柵極結(jié)構(gòu)和第二子傳輸側(cè)墻遮蓋,所述第二子傳輸側(cè)墻的厚度小于第一子傳輸側(cè)墻的厚度;
所述第二傳輸晶體管還包括:
第三子傳輸側(cè)墻,位于第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)一側(cè)側(cè)壁,部分第三子傳輸源漏區(qū)被第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)和第三子傳輸側(cè)墻遮蓋;
第四子傳輸側(cè)墻,位于第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)另一側(cè)側(cè)壁,部分第四子傳輸源漏區(qū)被第二傳輸柵極結(jié)構(gòu)和第四子傳輸側(cè)墻遮蓋,所述第四子傳輸側(cè)墻的厚度小于第三子傳輸側(cè)墻的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SRAM存儲器,其特征在于,
所述SRAM存儲器還包括:
鎖存器,所述鎖存器包括上拉晶體管和下拉晶體管;
在寫數(shù)據(jù)狀態(tài)時,所述上拉晶體管和下拉晶體管將數(shù)據(jù)通過傳輸柵極結(jié)構(gòu)存儲到鎖存器中,在讀數(shù)據(jù)狀態(tài)時,所述上拉晶體管和下拉晶體管將鎖存器中存儲的數(shù)據(jù)通過傳輸柵極結(jié)構(gòu)輸出。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





