[發明專利]一種一體式晶圓出貨影像留存設備

有效

• 申請號: 201610225525.4
• 申請日: 2016-04-11
• 公開（公告）號: CN105679697B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 沈順金;王印璽;鄭李
• 申請（專利權）人: 安徽晶新微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 王林

本發明公開了一種一體式晶圓出貨影像留存設備,包括靜電操作臺、金屬擋板、攝像設備、靜電紙和放置區域；所述金屬擋板有三塊，分別沿靜電操作臺的工作面的三條邊垂直向上設置，所述攝像設備分別設置在各個金屬擋板的頂部，所述放置區域凸起設置在靜電操作臺的工作面上，所述靜電紙設置于所述放置區域內。本發明的晶圓出貨包裝完畢,將其放入本設備中，刷入此批次晶圓后既可實現自動三維拍照，三維照片上將儲存該批次信息以便追溯，結構簡單，使用方便。

技術領域

本發明涉及一種半導體技術領域，尤其涉及的是一種一體式晶圓出貨影像留存設備。

背景技術

半導體的生產和制造在不斷的發展中形成了完善的生產流程。一般是芯片電路設計(為實現某些功能，設計出合理的電路)-晶圓的制造(將電路經過特殊工藝集成在晶圓上)-晶圓的測試(對晶圓上集成的成千上萬顆芯片進行功能測試，淘汰一部分功能缺陷的芯片)-晶圓的切割研磨(將晶圓上通過功能測試的芯片切割取下)-芯片的封裝(把從晶圓上取下的芯片進行封裝，保護其電路不受環境的影響)-成品芯片的測試(對已經封裝好的芯片進行功能測試，淘汰功能缺陷的芯片)。

半導體生產制造的過程中當芯片被生產廠商制作成晶圓后就會進入晶圓測試階段，會將晶圓送往附近的測試廠商執行晶圓測試。測試廠商執行完測試后再將測試結果與晶圓送往附近的封裝廠商執行封裝；各個廠商間流轉通過物流公司運輸；晶圓是貴重易碎物品，若被損壞會涉及賠償；由誰承擔如何追溯就顯得非常重要。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9999999％。經過多道先進工藝加工后，晶圓的表面集成了數以萬計的芯片顆粒，每顆芯片有獨立的功能，成為集成電路產品的初始狀態——晶圓。

晶圓在整個制造過程中均承載在晶舟盒內，一個晶舟為一批，通常一盒承載25片晶圓。晶圓從晶圓廠出貨到測試廠再出貨到封裝廠并通過物流運輸各環節之間出現損壞很難澄清和追溯。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供了一種一體式晶圓出貨影像留存設備,實現對晶圓的影像留存。

本發明是通過以下技術方案實現的，本發明包括靜電操作臺、金屬擋板、攝像設備、靜電紙和放置區域；所述金屬擋板有三塊，分別沿靜電操作臺的工作面的三條邊垂直向上設置，所述攝像設備分別設置在各個金屬擋板的頂部，所述放置區域凸起設置在靜電操作臺的工作面上，所述靜電紙設置于所述放置區域內。

所述設備還包括計算機、顯示設備和掃碼設備，所述攝像設備連接計算機，計算機和顯示設備相連，掃碼設備連接計算機。可以實現圖像的實時存儲。

所述靜電操作臺上設有多個防塵孔。更適宜在無塵室內使用，有效防靜電和除塵。

所述靜電操作臺之下設有防靜電桌腿。可以通過噴涂防靜電漆的方式進行除靜電。

所述靜電操作臺設置接地鏈。靜電操作臺上的靜電進行有效的去除。

本發明相比現有技術具有以下優點：本發明的晶圓出貨包裝完畢,將其放入本設備中，刷入此批次晶圓后既可實現自動三維拍照，三維照片上將儲存該批次信息以便追溯，結構簡單，使用方便。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是靜電操作臺的結構示意圖。

具體實施方式

下面對本發明的實施例作詳細說明，本實施例在以本發明技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本發明的保護范圍不限于下述的實施例。