[發明專利]一種一體式晶圓出貨影像留存設備有效
| 申請號: | 201610225525.4 | 申請日: | 2016-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN105679697B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 沈順金;王印璽;鄭李 | 申請(專利權)人: | 安徽晶新微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 王林 |
| 地址: | 234000 安徽省宿*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 體式 出貨 影像 留存 設備 | ||
1.一種一體式晶圓出貨影像留存設備,其特征在于,包括靜電操作臺、金屬擋板、攝像設備、靜電紙和放置區域;所述金屬擋板有三塊,分別沿靜電操作臺的工作面的三條邊垂直向上設置,所述攝像設備分別設置在各個金屬擋板的頂部,所述放置區域凸起設置在靜電操作臺的工作面上,所述靜電紙設置于所述放置區域內,所述設備還包括計算機、顯示設備和掃碼設備,所述攝像設備連接計算機,計算機和顯示設備相連,掃碼設備連接計算機。
2.根據權利要求1所述的一種一體式晶圓出貨影像留存設備,其特征在于,所述靜電操作臺上設有多個防塵孔。
3.根據權利要求1所述的一種一體式晶圓出貨影像留存設備,其特征在于,所述靜電操作臺之下設有防靜電桌腿。
4.根據權利要求1所述的一種一體式晶圓出貨影像留存設備,其特征在于,所述靜電操作臺設置接地鏈。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





