[發明專利]一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法

有效

• 申請號: 201610224961.X
• 申請日: 2016-04-11
• 公開（公告）號: CN105682378B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 況東來;胡夢海;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 譚啟斌

本發明公開了一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法，包括如下步驟：對PCB樣品制作垂直切片，使用金相顯微鏡觀察垂直切片上電鍍銅層與內層銅環之間是否存在裂紋；若存在裂紋，使用外力將整個電鍍銅層與內層銅環分離，并在PCB上形成光孔；如不存在裂紋，說明電鍍銅層與內層銅環之間不存在余膠，無需再進行檢測；使用掃描電鏡對內層銅環進行檢測，觀察內層銅環上是否存在余膠。通過對線路板樣品制作垂直切片、拉扯銅絲，將電鍍銅層與內層銅環直接分離，然后再通過掃描電鏡直接觀察電鍍銅層是否存在余膠，通過此檢測方法可更加直接、有效和準確的檢測電鍍銅層和內層銅環之間是否存在裂紋和余膠，大大提高了對PCB內層缺陷的檢測效率。

技術領域

本發明涉及一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法。

背景技術

金屬通孔在PCB中起到連接各層線路的作用，將內層線路與孔銅進行連接。金屬通孔的制作流程為：制作內層線路→層壓→鉆孔→去毛刺→沉銅→電鍍銅，在鉆孔過程中由于高熱及較大的應力，使得內層線路的銅環上會粘有大量的膠(環氧樹脂)，沉銅中的除膠步驟對銅環上的余膠進行清除，在實際生產過程中，由于余膠過多或除膠效果不佳，在完成電鍍銅的步驟后，通孔內壁與銅環之間形成具有導通作用的電鍍銅層，電鍍銅層與內層銅環之間存在余膠，在后期的熱處理過程中，由于此處的結合力較差，導致電鍍銅層與內層線路的銅環間出現孔壁裂紋，即內層互聯缺陷(ICD)。

傳統的內層互聯缺陷分析方法為：先制作垂直切片觀察電鍍銅層與內存銅環是否存在裂紋，如存在，再制作水平切片，然后使用顯微鏡觀察電鍍銅層與銅環之間是否存在余膠，但是此方法對分析者的切片水平要求較高，水平切片的制作難度較大，并且此方法得到的裂紋在顯微鏡下呈現的圖像為黑色，依然很難判斷電鍍銅層與內層銅環之間是否存在余膠以及余膠的量大致為多少，在使用水平切片檢測的過程中，需要對通孔進行研磨，其檢測結果也容易受到研磨碎屑的影響。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法，可更直接、有效的檢測孔壁與內層銅環之間是否存在余膠。

一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法，包括如下步驟：

步驟A：對PCB樣品制作垂直切片，使用金相顯微鏡觀察垂直切片上電鍍銅層與內層銅環之間是否存在裂紋；

步驟B：B1，若存在裂紋，使用外力將整個電鍍銅層與內層銅環分離，并在PCB上形成光孔；

B2，如不存在裂紋，說明電鍍銅層與內層銅環之間不存在余膠；

步驟C：使用掃描電鏡對內層銅環進行檢測，觀察內層銅環上是否存在余膠。

優選地，在步驟B中，如存在裂紋，使用一根小于待檢測通孔孔徑的銅絲穿過待檢測通孔，并對待檢測通孔進行灌錫，使得銅絲與待檢測通孔內壁焊接在一起，待焊錫冷卻后，拉扯銅絲，使得整個電鍍銅層與內層銅環分離。

優選地，步驟B中，使用直徑小于待檢測通孔直徑0.15mm的銅絲穿過待檢測通孔。

優選地，完成步驟B后，使用超聲波清洗光孔內壁，去除拉扯銅絲過程中掉落的碎屑，將光孔吹干。

相比于現有技術，本發明的有益效果在于：通過對線路板樣品制作垂直切片，可直接判斷電鍍銅層是否存在裂紋，通過拉扯銅絲，將電鍍銅層與內層銅環直接分離，然后再通過掃描電鏡直接觀察內層銅環是否存在余膠，通過此檢測方法可更加直接、有效和準確的檢測電鍍銅層和內層銅環之間是否存在裂紋和余膠，大大提高了對PCB內層缺陷的檢測效率，也無需使用制作難度大的水平切片，節省了時間，此檢測方法在實際操作中具有更強的實用性。

附圖說明

圖1為本發明一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法垂直切片的截面圖；

圖2為本發明一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法通孔灌錫后的截面圖；