[發明專利]一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法有效
| 申請號： | 201610224961.X | 申請日： | 2016-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN105682378B | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 況東來;胡夢海;陳蓓 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 譚啟斌 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 內層 缺陷 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB內層互聯缺陷的檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟A：對PCB樣品制作垂直切片，使用金相顯微鏡觀察垂直切片上電鍍銅層與內層銅環之間是否存在裂紋；
步驟B：B1，若存在裂紋，使用外力將待檢測通孔的整個電鍍銅層與內層銅環分離，并在PCB上形成光孔；
B2，如不存在裂紋，電鍍銅層與內層銅環之間不存在余膠；
步驟C：使用掃描電鏡對內層銅環進行檢測，觀察內層銅環上是否存在余膠。
2.根據權利要求1所述的PCB內層互聯缺陷的檢測方法，其特征在于，在步驟B中，如存在裂紋，使用一根小于待檢測通孔孔徑的銅絲穿過待檢測通孔，并對待檢測通孔進行灌錫，使得銅絲與待檢測通孔內壁焊接在一起，待焊錫冷卻后，拉扯銅絲，使得整個電鍍銅層與內層銅環分離。
3.根據權利要求2所述的PCB內層互聯缺陷的檢測方法，其特征在于，步驟B中，使用直徑小于待檢測通孔直徑0.15mm的銅絲穿過待檢測通孔。
4.根據權利要求2所述的PCB內層互聯缺陷的檢測方法，其特征在于，完成步驟B后，使用超聲波清洗光孔內壁，去除拉扯銅絲過程中掉落的碎屑，將光孔吹干。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司，未經廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610224961.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
