[發(fā)明專利]一種揮發(fā)性有機(jī)廢氣的處理工藝及其處理設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610220107.6 | 申請日: | 2016-04-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105709559A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 解富遠(yuǎn);鐘范 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州市盛和化工有限公司 |
| 主分類號(hào): | B01D53/00 | 分類號(hào): | B01D53/00;F23G7/04 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 魯慧波 |
| 地址: | 516000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 揮發(fā)性 有機(jī) 廢氣 處理 工藝 及其 設(shè)備 | ||
1.一種揮發(fā)性有機(jī)廢氣的處理設(shè)備,其特征在于,所述處理設(shè)備包括第一處理器、第二處理器、尾氣進(jìn)氣管、尾氣出氣管、氮?dú)庋h(huán)管道、氣化器、收集池和尾氣管鼓風(fēng)機(jī),所述氮?dú)庋h(huán)管道至少部分位于所述第一處理器和所述第二處理器內(nèi)部,所述未置于所述第一處理器和所述第二處理器內(nèi)部的氮?dú)庋h(huán)管道上連通有進(jìn)氣口和出氣口,所述出氣口上安裝有氣化器,所述第一處理器和所述第二處理器的下端都設(shè)有尾氣進(jìn)氣管,所述尾氣進(jìn)氣管上連通有尾氣鼓風(fēng)機(jī),所述第一處理器和所述第二處理器的上端都設(shè)有尾氣出氣管,所述第一處理器和所述第二處理器分別通過管道連通收集池,所述第一處理器和所述第二處理器內(nèi)部分別設(shè)有熱吹風(fēng)裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備,其特征在于,所述第一處理器和所述第二處理器上分別都設(shè)有煙囪。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備,其特征在于,所述尾氣進(jìn)氣管上設(shè)有進(jìn)氣閥,所述尾氣出氣管上設(shè)有出氣閥。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備,其特征在于,所述第一處理器和所述第二處理器內(nèi)壁都固接有吸附板,且所述吸附板表面為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
5.一種利用權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備對揮發(fā)性有機(jī)廢氣的處理工藝,其特征在于,所述處理工藝包括:將有機(jī)廢氣通過尾氣鼓風(fēng)機(jī)從尾氣進(jìn)氣管分別通入所述第一處理器和所述第二處理器內(nèi)部,將深冷氮?dú)庾⑷胨龅獨(dú)庋h(huán)管道內(nèi)部,所述深冷氮?dú)庠谒龅谝惶幚砥骱退龅诙幚砥鲀?nèi)部與所述深冷氮?dú)膺M(jìn)行熱交換,當(dāng)有機(jī)廢氣溫度降至凝固點(diǎn)以下時(shí),形成有機(jī)廢物,并附著在所述第一處理器和所述第二處理器內(nèi)壁,熱交換后的所述深冷氮?dú)鈴某鰵饪谂懦觯瑹峤粨Q后,開啟所述熱吹風(fēng)裝置,將有機(jī)廢物升溫至熔點(diǎn)以上,并流入收集池中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理工藝,其特征在于,所述深冷氮?dú)獾臏囟葹?180—-150℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理工藝,其特征在于,所述熱吹風(fēng)裝置的加熱時(shí)間為0.5-1h。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理工藝,其特征在于,所述有機(jī)廢氣通入所述第一處理器和所述第二處理器的速度為30-50cm3/min。
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