[發明專利]一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅的工藝

在審

• 申請號: 201610218518.1
• 申請日: 2016-04-08
• 公開（公告）號: CN107278058A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 束學習
• 申請（專利權）人: 東莞市斯坦得電子材料有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D7/00;C25D3/38
• 代理公司: 北京乾誠五洲知識產權代理有限責任公司11042
• 代理人: 付曉青,楊玉榮

技術領域

本發明屬于印制線路板加工技術領域，具體地說，涉及一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅的工藝。

背景技術

印制線路板高密度雙聯技術發展以來埋孔、盲孔大多數是經過化學鍍銅后，要經過盲孔鍍銅→樹脂塞孔→砂帶研磨→鍍埋孔面銅→壓合，共四個工序才能完成的一階盲孔，要完成二階、三階、四階堆疊，則需要反復進行上述四個工序，可想而知工序是何種繁多，成本是何等的高，加工周期是何等的長，況且樹脂填孔時常出現填充不飽滿而造成品質缺陷，嚴重的會造成大量的報廢，這也是高堆疊埋孔、盲孔印制線路板加工成本高、報廢率高(一般都在3％左右)，加工周期長，因此急需一種新的工藝解決上述問題。

發明內容

為了解決上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，以取代過去的樹脂填埋孔、盲孔技術，以及因樹脂填孔帶來的工序繁多、加工周期長、 加工成本高和/或報廢率高等，滿足了埋孔、盲孔的高導通、高可靠性、高效率的生產需求。

為了實現上述目的，本發明提供了一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝包括如下步驟：1)將電鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；2)繼續用去離子水循環清洗；3)向電鍍銅槽加入填孔鍍銅劑水溶液，所述填孔鍍銅劑包括硫酸、硫酸銅、鹽酸、聚二硫二丙烷磺酸鈉、健那綠、以及EPE2900；4)加熱電鍍銅槽至22-25℃；5)啟動循環過濾泵；6)將待化學鍍銅的印制線路板置入所述填孔鍍銅劑水溶液中；7)采用電流密度1.5-2.5A/dm²進行電鍍；以及8)取出印制線路板，自來水清洗，熱風吹干。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，硫酸為每升55-65毫升，硫酸銅為每升200-220克，鹽酸為每升0.2-0.3毫升，聚二硫二丙烷磺酸鈉為每升0.005-0.007克，健那綠為每升0.003-0.005毫升，EPE2900為每升0.1-0.3毫升。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，所述EPE2900是由環氧乙烷ED與環氧丙烷PD組成的三嵌段聚合物。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，所述填孔鍍銅劑水溶液的pH<2，比重為1.20-1.25g/cm³。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，步驟2)中，所述去離子水清洗的時間為30分鐘。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，步驟7)中，所述電鍍的時間為48-80分鐘。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，步驟8)中，所述自來水清洗的時間為1-2分鐘。

作為對本發明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進一步說明，優選地，步驟8)中，所述熱風吹干的溫度為70-80℃，所述熱風吹干的時間為4-6分鐘。

本發明的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝具有以下有益效果：(1)采用填孔鍍銅只需此一道工序便可進入壓合工序，與樹脂填孔(鍍盲孔→樹脂塞孔→砂帶研磨→鍍埋孔面銅)需四道工序方可進入壓合工序相比，縮短了制程時間，提高了生產效率。(2)可以解決樹脂填孔不飽滿的品質缺陷問題，報廢率由原來的3％降低為0.03％。(3)可以防止鍍銅中盲孔孔口的不良閉合所導致的鍍銅液夾有在內的情況出現，更可以減少焊點焊料中因為吹氣而形成的空洞。(4)填孔鍍銅與電性互聯可一次性完成。(5)與樹脂填孔相比，盲孔填孔鍍銅的可靠性較高。(6)盲孔填孔鍍銅不僅可以做到墊內盲孔的焊接，還可以采用上下疊孔的方式，以替代部分層次或全層次之間的通孔。(7)盲孔填孔鍍銅由于是電鍍金屬銅填滿埋孔、盲孔的孔內空間，因此能夠承載大功率的電氣性能。(8)原料來源廣，價格低廉，成本低，生產過程無污染，因此在印制線路板領域具有廣泛的應用前景。

具體實施方式

為了使審查員能夠進一步了解本發明的結構、特征及其他目的，現結合所附較佳實施例詳細說明如下，所附較佳實施例僅用于說明本發明的技術方案，并非限定本發明。

實施例1