[發明專利]一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅的工藝在審
| 申請號： | 201610218518.1 | 申請日： | 2016-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN107278058A | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發明（設計）人： | 束學習 | 申請（專利權）人： | 東莞市斯坦得電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京乾誠五洲知識產權代理有限責任公司11042 | 代理人： | 付曉青,楊玉榮 |
| 地址： | 523528 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 印制 線路板 盲孔填孔 鍍銅 工藝 | ||
1.一種用于印制線路板的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝包括如下步驟：
1)將電鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；
2)繼續用去離子水循環清洗；
3)向電鍍銅槽加入填孔鍍銅劑水溶液，所述填孔鍍銅劑包括硫酸、硫酸銅、鹽酸、聚二硫二丙烷磺酸鈉、健那綠、以及EPE2900；
4)加熱電鍍銅槽至22-25℃；
5)啟動循環過濾泵；
6)將待化學鍍銅的印制線路板置入所述填孔鍍銅劑水溶液中；
7)采用電流密度1.5-2.5A/dm2進行電鍍；以及
8)取出印制線路板，自來水清洗，熱風吹干。
2.根據權利要求1所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，硫酸為每升55-65毫升，硫酸銅為每升200-220克，鹽酸為每升0.2-0.3毫升，聚二硫二丙烷磺酸鈉為每升0.005-0.007克，健那綠為每升0.003-0.005克，EPE2900為每升0.1-0.3克。
3.根據權利要求1或2所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，所述EPE2900是由環氧乙烷ED與環氧丙烷PD組成的三嵌段聚合物。
4.根據權利要求1或2所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，所述填孔鍍銅劑水溶液的pH<2，比重為1.20-1.25g/cm3。
5.根據權利要求1所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，步驟2)中，所述去離子水清洗的時間為30分鐘。
6.根據權利要求1所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，步驟7)中，所述電鍍的時間為48-80分鐘。
7.根據權利要求1所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，步驟8)中，所述自來水清洗的時間為1-2分鐘。
8.根據權利要求1所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，步驟8)中，所述熱風吹干的溫度為70-80℃，所述熱風吹干的時間為4-6分鐘。
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