[發明專利]靜電放電保護裝置及方法有效
| 申請號: | 201610216741.2 | 申請日: | 2016-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN107275324B | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 王世鈺;李明穎;黃文聰 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 放電 保護裝置 方法 | ||
1.一種靜電放電保護裝置,包括:
一半導體基材;
一第一阱區,具有一第一電性,且位于該半導體基材中;
一第二阱區,具有一第二電性,且位于該半導體基材中;
一第一摻雜區,具有該第二電性,且位于該第一阱區之中;
一第二摻雜區,具有該第一電性,至少一部分位于該第一阱區之中,且圍繞該第一摻雜區;
一第三摻雜區,具有該第一電性,位于該第二阱區之中,且鄰接該第二摻雜區;以及
一第四摻雜區,具有該第二電性,位于該第二阱區之中,且鄰接該第三摻雜區;
其中該第一摻雜區、該第一阱區和該第二阱區形成一第一雙極晶體管寄生電路;該第三摻雜區、該第一阱區和該第二阱區形成一第二雙極晶體管寄生電路;且該第一雙極晶體管寄生電路和該第二雙極晶體管寄生電路具有相異的多數載子;
該第一電性為N型電性,該第二電性為P型電性,該第一摻雜區連接至一第一電壓源;該第二摻雜區連接至一第二電壓源;該第三摻雜區和第四摻雜區接地;且該第二電壓源具有大于等于該第一電壓源的一電壓。
2.根據權利要求1所述的靜電放電保護裝置,更包括一第五摻雜區,具有該第二電性,位于該第二摻雜區和該第三摻雜區之間;且該第五摻雜區接地。
3.根據權利要求2所述的靜電放電保護裝置,其中一部分該第五摻雜區位于該第一阱區之中,另一部分該第五摻雜區位于該第二阱區之中。
4.根據權利要求1所述的靜電放電保護裝置,其中一部分該第二摻雜區位于該第一阱區之中,另一部分該第二摻雜區位于該第二阱區之中。
5.一種靜電放電保護裝置,包括:
一半導體基材;
一第一阱區,具有一第一電性,且位于該半導體基材中;
一第二阱區,具有一第二電性,且位于該半導體基材中;
一第一摻雜區,具有該第二電性,且位于該第一阱區之中;
一第二摻雜區,具有該第一電性,至少一部分位于該第一阱區之中,且圍繞該第一摻雜區;
一第三摻雜區,具有該第一電性,位于該第二阱區之中,且鄰接該第二摻雜區;以及
一第四摻雜區,具有該第二電性,位于該第二阱區之中,且鄰接該第三摻雜區;
其中該第一摻雜區、該第一阱區和該第二阱區形成一第一雙極晶體管寄生電路;該第三摻雜區、該第一阱區和該第二阱區形成一第二雙極晶體管寄生電路;且該第一雙極晶體管寄生電路和該第二雙極晶體管寄生電路具有相異的多數載子;
該第一電性為P型電性,該第二電性為N型電性;第一摻雜區連接至接地的一第一電壓源;該第二摻雜區連接至一第二電壓源;且該第二電壓源具有小于等于該第一電壓源的一電壓。
6.一種靜電放電保護方法,包括:
提供如權利要求1至5中任一所述的靜電放電保護裝置與一內部電路電性連接;
當一靜電放電應力施加于該內部電路時,利用該靜電放電保護裝置將靜電放電電流通過該第一雙極晶體管寄生電路和該第二雙極晶體管寄生電路導入地面。
7.根據權利要求6所述的靜電放電保護方法,其中該第一電性為N型電性,該第二電性為P型電性,該靜電放電電流由該第一摻雜區流入該靜電放電保護裝置,且通過該第三摻雜區和該第四摻雜區導入地面。
8.根據權利要求6所述的靜電放電保護方法,當該靜電放電應力施加于該內部電路時,更包括將該第二電壓源保持浮置。
9.根據權利要求6所述的靜電放電保護方法,其中該第一電性為P型電性,該第二電性為N型電性,該靜電放電電流由該第三摻雜區和該第四摻雜區流入該靜電放電保護裝置,且通過該第一摻雜區和該第二摻雜區導入地面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





