[發明專利]混壓高頻多層線路板及其制造方法、以及高頻電子元器件

在審

• 申請號: 201610212490.0
• 申請日: 2016-04-06
• 公開（公告）號: CN105704949A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 徐正保;王德瑜
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 吳建鋒

本發明屬于涉及一種混壓高頻多層線路板及其制造方法、以及高頻電子元器件。它解決了現有技術設計不合理等問題。本混壓高頻多層線路板的制造方法包括如下步驟：A、備料；B、壓合；C、鍍銅。本混壓高頻多層線路板包括線路板體，在線路板體上設有若干貫穿線路板體厚度方向的貫穿通孔，在每個貫穿通孔的孔壁分別設有鍍銅層，該線路板體包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板之間設有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設有線路層。本發明的優點在于：能夠提高高頻介電性能和耐高溫性能、以及能夠提高層間對位精度。

技術領域

本發明屬于線路板技術領域，尤其涉及一種混壓高頻多層線路板及其制造方法、以及高頻電子元器件。

背景技術

隨著電子信息產業的迅速發展，電子產品的更新換代加快，數字運算的速度越來越快，信號頻率越來越高、要求耐大電流、耐高溫等特點，電子產品越來越向集成化，小型化、多功能化發展，這就給線路板行業在技術、工藝和材料上提出了更多的要求。

特別是用于航空、航天、衛星通訊、導航、雷達，電子對抗和3G通訊等領域的多層線路板。普通Tg的多層線路板由于不耐高溫、介電常數高、損耗大不能適應這些場合電子產品的使用。其次，普通Tg的多層線路板其線路層的層間對位精度較差，導致報廢率較高，無形中提高了生產成本。

因此，急需設計一款解決上述技術問題的線路板。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，提供一種能夠提高高頻介電性能和耐高溫性能、以及能夠提高層間對位精度的混壓高頻多層線路板的制造方法。

本發明的第二個目的是針對上述問題，提供一種具有高頻介電性能和耐高溫性能、以及層間對位精度高的混壓高頻多層線路板。

本發明的第三個目的是針對上述問題，提供一種具有高頻介電性能和耐高溫性能的高頻電子元器件。

為達到上述目的，本發明采用了下列技術方案：本混壓高頻多層線路板的制造方法包括如下步驟：

A、備料：制備兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板和若干層聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上分別設有若干第一通孔，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設有線路層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層上分別設有若干第二通孔且第一通孔數量和第二通孔的數量相等，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板的外緣設有四個第一定位槽，在聚酰亞胺薄膜覆銅層的外緣設有四個第二定位槽；

B、壓合：

①、通孔對應：將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上表面預粘貼有依次層疊粘連的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在最上層的聚酰亞胺薄膜覆銅層上表面預粘貼有剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，設置在所述聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上的第一通孔與設置在聚酰亞胺薄膜覆銅層上的第二通孔采用全自動對位曝光機進行對位實現第一通孔和第二通孔一一對應，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的第二通孔采用全自動對位曝光機進行對位實現第二通孔的一一對應，設置在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板外緣的第一定位槽與聚酰亞胺薄膜覆銅層外緣的第二定位槽一一對應形成通槽；

②、層間對位：通過四根分別卡于所述通槽內的定位柱實現四槽定位，然后通過壓合設備進行壓合，即，制得混壓高頻多層線路板半成品且在混壓高頻多層線路板半成品上形成有若干貫穿混壓高頻多層線路板半成品厚度方向的貫穿通孔，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層的層間對位精度為±0.025mm；

C、鍍銅：將所述的混壓高頻多層線路板半成品固定，然后在貫穿通孔的孔壁鍍銅并形成鍍銅層，鍍銅層與貫穿通孔的孔壁無分離現象并使相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層電連，即，制得混壓高頻多層線路板成品。