[發明專利]混壓高頻多層線路板及其制造方法、以及高頻電子元器件

在審

• 申請號: 201610212490.0
• 申請日: 2016-04-06
• 公開（公告）號: CN105704949A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 徐正保;王德瑜
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 吳建鋒

1.一種混壓高頻多層線路板的制造方法，其特征在于，本方法包括如下步驟：

A、備料：制備兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)和若干層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)，在每層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)上分別設有若干第一通孔(11)，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)的至少一面分別設有線路層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上分別設有若干第二通孔(21)且第一通孔(11)數量和第二通孔(21)的數量相等，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)的外緣設有四個第一定位槽(12)，在聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)的外緣設有四個第二定位槽(22)；

B、壓合：

①、通孔對應：將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)上表面預粘貼有依次層疊粘連的聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)，在最上層的聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上表面預粘貼有剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)，設置在所述聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)上的第一通孔(11)與設置在聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上的第二通孔(21)采用全自動對位曝光機進行對位實現第一通孔(11)和第二通孔(21)一一對應，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上的第二通孔(21)采用全自動對位曝光機進行對位實現第二通孔(21)的一一對應，設置在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)外緣的第一定位槽(12)與聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)外緣的第二定位槽(22)一一對應形成通槽；

②、層間對位：通過四根分別卡于所述通槽內的定位柱實現四槽定位，然后通過壓合設備進行壓合，即，制得混壓高頻多層線路板半成品且在混壓高頻多層線路板半成品上形成有若干貫穿混壓高頻多層線路板半成品厚度方向的貫穿通孔，設置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上的線路層的層間對位精度為±0.025mm；

C、鍍銅：將所述的混壓高頻多層線路板半成品固定，然后在貫穿通孔的孔壁鍍銅并形成鍍銅層(3)，鍍銅層(3)與貫穿通孔的孔壁無分離現象并使相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上的線路層電連，即，制得混壓高頻多層線路板成品。

2.根據權利要求1所述的混壓高頻多層線路板的制造方法，其特征在于，在上述的B步驟中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(1)與聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)之間設有第一半固化粘結片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)之間設有第二半固化粘結片。

3.根據權利要求1所述的混壓高頻多層線路板的制造方法，其特征在于，在上述的B步驟中，貫穿通孔在鍍銅前，鍍銅采用等離子處理工藝,使一次沉銅合格率100％，電鍍層無空洞,然后貫穿通孔的孔壁鍍銅，經溫度287±6℃和時間10秒的熱應力沖擊鍍銅后，鍍銅與貫穿通孔的孔壁無分離現象。