[發(fā)明專(zhuān)利]一種帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610211027.4
• 申請(qǐng)日: 2016-04-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105789807A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建國(guó);郭勝光;胡文博
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 西安澳通電訊技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01P5/12
• 分類(lèi)號(hào): H01P5/12;H01P11/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器，其特征在于，該智能腔體耦合器包括耦 合器腔體、輸入端口、輸出端口、耦合端口、直通桿、耦合桿、耦合桿功率吸 收負(fù)載、聚四氟乙烯定位塊、耦合度調(diào)節(jié)桿、兩個(gè)正向定向檢測(cè)模塊和兩個(gè)反 向定向檢測(cè)模塊；其中輸入端口、輸出端口和耦合端口分別固定在腔體上，在 輸入端口和輸出端口之間設(shè)有直通桿，該直通桿的兩端分別與輸入端口和輸出 端口錫焊焊接；而耦合端口和耦合桿功率吸收負(fù)載之間通過(guò)耦合桿錫焊焊接； 耦合桿功率吸收負(fù)載另一端與耦合器腔體固定接地；耦合度調(diào)節(jié)桿固定在腔體 側(cè)壁上；輸入端口正向定向檢測(cè)模塊、輸出端口反向定向檢測(cè)模塊分別固定在 直通桿同一側(cè)腔體底板上，耦合端口正向定向檢測(cè)模塊、耦合端口反向定向檢 測(cè)模塊分別固定在耦合桿兩側(cè)的腔體底板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器，其特征在于，其中的輸 入端口正向定向檢測(cè)模塊、輸出端口反向定向檢測(cè)模塊、耦合端口正向/反向定 向檢測(cè)模塊均包括F型耦合天線、窄帶帶通濾波器、RFID封裝芯片、50歐姆吸 收電阻組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器，其特征在于，腔體耦合 器輸入端口至輸出端口之間的直通桿同一側(cè)放置的兩個(gè)正、反向定向檢測(cè)模塊 分別用于檢測(cè)輸入端口的輸入信號(hào)和輸出端口的反射信號(hào)，腔體耦合器耦合端 口的耦合桿兩側(cè)放置的兩個(gè)正、反向定向檢測(cè)模塊分別用于檢測(cè)耦合端口的耦 合輸出信號(hào)和耦合端口的反射信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器，其特征在于，該輸入端 口正向定向檢測(cè)模塊、輸出端口反向定向檢測(cè)模塊通過(guò)無(wú)磁性螺絲和定位柱分 別固定在直通桿同一側(cè)腔體底板上，輸入端口正向定向檢測(cè)模塊靠近輸入端口， 而輸出端口反向定向檢測(cè)模塊靠近輸出端口。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器，其特征在于耦合端口正 向定向檢測(cè)模塊、耦合端口反向定向檢測(cè)模塊通過(guò)無(wú)磁性螺絲和定位柱分別固 定在耦合桿兩側(cè)的腔體底板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器，其特征在于，該直通桿 通過(guò)聚四氟乙烯定位塊定位，耦合桿通過(guò)聚四氟乙烯塊定位；耦合度調(diào)節(jié)桿由 無(wú)頭螺絲和聚四氟乙烯圓柱構(gòu)成并通過(guò)無(wú)頭螺絲固定在腔體的側(cè)壁上。

7.一種帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

耦合器腔體壓鑄成型，用N型頭座固定在耦合器腔體上，制成輸入端口、 輸出端口以及耦合端口；

直通桿和耦合桿定位后分別與N型頭座制成的端口用焊錫焊接；其中，直 通桿兩端錫焊連接輸入端口和輸出端口，而耦合桿錫焊連接耦合端口和耦合桿 功率吸收負(fù)載；

輸入端口與輸出端口之間的直通桿的同一側(cè)分別放置的一個(gè)輸入端口正向 定向檢測(cè)模塊和一個(gè)輸出端口反向定向檢測(cè)模塊；

耦合端口的耦合桿兩側(cè)固定設(shè)置了一個(gè)耦合端口正向定向檢測(cè)模塊和一個(gè) 耦合端口反向定向檢測(cè)模塊；

兩個(gè)正向定向檢測(cè)模塊與兩個(gè)反向定向檢測(cè)模塊分別通過(guò)定位柱和無(wú)磁性 螺絲固定在腔體內(nèi)底板上；

用無(wú)磁性螺絲上好腔體蓋板后，通過(guò)耦合度調(diào)節(jié)桿微小調(diào)整耦合器的耦合 度，得到帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器制造方法，其特征在于， 該耦合器腔體壓鑄成型，耦合器腔體內(nèi)部鍍銀，將N型頭座用無(wú)磁性螺絲固定 在耦合器腔體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器制造方法，其特征在于， 該直通桿和耦合桿用銅材沖壓成型再鍍銀，通過(guò)聚四氟乙烯定位塊定位；耦合 桿一端與耦合桿功率吸收負(fù)載電阻焊接，再與耦合器腔體連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述帶檢測(cè)模塊的智能腔體耦合器制造方法，其特征在于， 正、反向定向檢測(cè)模塊均由F型耦合天線、窄帶帶通濾波器、RFID封裝芯片、 50歐姆吸收電阻組成，上述器件通過(guò)焊接安裝在PCB板上。