[發明專利]一種雙面板的盲槽制作方法

在審

• 申請號: 201610208238.2
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105792526A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 許龍龍;楊烈文;彭文才;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 譚啟斌

技術領域

本發明涉及一種雙面板的盲槽制作方法。

背景技術

現有的雙面板包括基材、設置在基材上方的上銅層、設置在基材 下方的下銅層，而在線路板制作過程中，常需要對雙面板進行開設盲 槽。現有雙面板的盲槽制作方法是先在上銅層上蝕刻掉槽頂銅，并形 成窗口，然后對基材位于窗口下方的部位進行激光燒蝕，以形成盲槽。 在現有的制作方法中，基材僅通過激光燒蝕的方式進行加工，造成激 光燒蝕的厚度較大，而由于激光燒蝕耗時較長，從而嚴重影響加工效 率。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種雙面板的 盲槽制作方法，其通過采用銑削和激光燒蝕的結合，可先通過銑削的 方式對基材進行加工形成第一凹槽，從而可減少激光燒蝕的厚度，節 省時間，提高效率。

為解決上述問題，本發明所采用的技術方案如下：

一種雙面板的盲槽制作方法，包括以下步驟：

S1.提供雙面板，該雙面板包括基材、設置在基材上方的上銅層、 設置在基材下方的下銅層；

S2.蝕刻：在上銅層上蝕刻形成窗口而露出基材；

S3.銑削：對基材位于窗口正下方的部位進行銑削，形成與窗口 連通的第一凹槽，且基材在第一凹槽正下方的部位形成為基材剩余 層；

S4.激光燒蝕：對基材剩余層進行激光燒蝕并形成第二凹槽而露 出下銅層；該窗口、第一凹槽、第二凹槽依次連通形成盲槽。

在步驟S4之后，還設置有步驟S5.槽底鍍銅：在盲槽的內底壁 形成有鍍銅層，所述鍍銅層的上表面低于上銅層的上表面。

所述基材剩余層的厚度為0.05mm-0.15mm。

在步驟S3中，通過銑刀對基材位于窗口正下方的部位進行銑削， 該銑刀的進刀速為10-30mm/s，轉速為4-7萬轉/min。

在步驟S3中，該銑刀的退刀速為80-140mm/s。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：

本發明通過采用銑削和激光燒蝕的結合，可先通過銑削的方式對 基材進行加工形成第一凹槽，從而可減少激光燒蝕的厚度，節省時間， 提高效率，降低成本；而且，先對基材進行銑削，再進行激光燒蝕， 還可避免出現銑傷下銅層的現象，從而可確保雙面板的質量。

附圖說明

圖1為本發明的流程示意圖；

圖2為本發明的示意圖；

其中，1、上銅層；11、窗口；2、基材；21、第一凹槽；22、基 材剩余層；23、第二凹槽；3、下銅層；4、鍍銅層。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本發明做進一步描述：

如圖1、2所示，一種雙面板的盲槽制作方法，包括以下步驟：

S1.提供雙面板，該雙面板包括基材2、設置在基材2上方的上銅 層1、設置在基材2下方的下銅層3；

S2.蝕刻：在上銅層1上蝕刻形成窗口11而露出基材2；

S3.銑削：對基材2位于窗口11正下方的部位進行銑削，形成與窗 口11連通的第一凹槽21，且基材2在第一凹槽21正下方的部位形成為 基材剩余層22；

S4.激光燒蝕：對基材剩余層22進行激光燒蝕并形成第二凹槽23 而露出下銅層3；該窗口11、第一凹槽21、第二凹槽23依次連通形成 盲槽。

本發明通過采用銑削和激光燒蝕的結合，可先通過銑削的方式對 基材2進行加工形成第一凹槽21，從而可減少激光燒蝕的厚度，節省 時間，提高效率，降低成本；而且，先對基材2進行銑削，再進行激 光燒蝕，還可避免出現銑傷下銅層3的現象，從而可確保雙面板的質 量。

優選的，在步驟S4之后，還設置有步驟S5.槽底鍍銅：在盲槽的 內底壁形成有鍍銅層4，所述鍍銅層4的上表面低于上銅層1的上表面。 而通過合理設置步驟S5，還可依據實際需求調整盲槽的高度。

優選的，所述基材剩余層22的厚度為0.05mm-0.15mm。而通過合 理設置基材剩余層22的厚度，可進一步減少激光燒蝕的時間，從而進 一步提高效率。