[發明專利]一種雙面板的盲槽制作方法在審
| 申請號： | 201610208238.2 | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN105792526A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發明（設計）人： | 許龍龍;楊烈文;彭文才;陳黎陽 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 譚啟斌 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面板 制作方法 | ||
1.一種雙面板的盲槽制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1.提供雙面板，該雙面板包括基材、設置在基材上方的上銅層、 設置在基材下方的下銅層；
S2.蝕刻：在上銅層上蝕刻形成窗口而露出基材；
S3.銑削：對基材位于窗口正下方的部位進行銑削，形成與窗口 連通的第一凹槽，且基材在第一凹槽正下方的部位形成為基材剩余 層；
S4.激光燒蝕：對基材剩余層進行激光燒蝕并形成第二凹槽而露 出下銅層；該窗口、第一凹槽、第二凹槽依次連通形成盲槽。
2.如權利要求1所述的雙面板的盲槽制作方法，其特征在于：在 步驟S4之后，還設置有步驟S5.槽底鍍銅：在盲槽的內底壁形成有 鍍銅層，所述鍍銅層的上表面低于上銅層的上表面。
3.如權利要求1所述的雙面板的盲槽制作方法，其特征在于：所 述基材剩余層的厚度為0.05mm-0.15mm。
4.如權利要求1所述的雙面板的盲槽制作方法，其特征在于：在 步驟S3中，通過銑刀對基材位于窗口正下方的部位進行銑削，該銑 刀的進刀速為10-30mm/s，轉速為4-7萬轉/min。
5.如權利要求4所述的雙面板的盲槽制作方法，其特征在于：在 步驟S3中，該銑刀的退刀速為80-140mm/s。
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