[發明專利]一種PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201610208224.0
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105792525B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 程柳軍;王紅飛;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 譚啟斌

一種PCB介質層的制作方法，包括以下步驟：在制作多層印制板的介質層時，選用兩張相同的半固化片；測出所述半固化片的經向玻纖間距a以及緯向玻纖間距b；將兩張相同的半固化片完全重疊，這時，兩張半固化片的經向玻纖束均沿X軸方向延伸，兩張半固化片的緯向玻纖束均沿Y軸方向延伸；將位于下方的一張半固化片分別沿X軸方向和Y軸方向移動X1和Y1的距離進行錯位，其中X1為a的非整數倍，Y1為b的非整數倍；將錯位的半固化片與芯板進行預疊，得到預疊板，將預疊板表面覆以銅箔，置于壓機底盤上，再經熱壓處理形成多層板，并經鉆孔、電鍍、蝕刻后形成阻抗受控線路。本發明可有效改善介質層介電常數的均一性。

技術領域

本發明涉及一種PCB板的制作方法。

背景技術

印制電路板的基材(又稱介質層)是覆銅板，目前最常用的FR4覆銅板是以電子玻纖布為增強材料。經過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理(預烘)使樹脂而制成的薄片材料稱為半固化片，半固化片的單面或雙面覆以一定厚度的銅箔，再經熱壓處理而成的板狀材料便為FR4覆銅板。而制作多層印制板所使用的半固化片大多是采用E-玻纖布(Electrical Glass,E-glass)做增強材料，E-glass是由玻纖紗織布而成的。由于樹脂和玻纖的介電常數通常存在較大的差異，一般環氧樹脂的介電常數為3.0左右，玻纖的介電常數為6.0左右，而介質的實際介電常數取決于玻纖和樹脂的介電常數及其在介質層中所占的體積比。由于E-玻纖布采用的是經紗(warp)和緯紗(waft)織成“網狀”布，經紗和緯紗相互垂直，相鄰兩根經紗之間的間距為經向玻纖間距a，相鄰兩根緯紗之間的間距為緯向玻纖間距b。這種類型的玻纖布存在高密度玻纖區、低密度玻纖區和無玻纖區。其中，經緯紗交接點為高密度玻纖區，單根紗(經紗或緯紗)區域為低密度玻纖區，經緯紗之間的空隙即為無玻纖區。因此，每張半固化片會因為玻纖區的密度不同而導致介電常數有較大的差異。

在制作多層印制板的時，存在使用兩張相同的半固化片(包括尺寸和型號)的情形。由于在層壓疊板時，現有技術的做法均是將兩張半固化片完全重合，然后與芯板進行預疊，得到預疊板，預疊板表面覆以銅箔，置于壓機底盤上，再經熱壓處理形成多層板，并經鉆孔、電鍍、蝕刻后形成阻抗受控線路，這樣，使得兩張半固化片的經紗和緯紗基本重疊，進一步導致介質層的介電常數形成較大的差異。

由于目前多數布線策略是將系統總線中的傳輸線與基板邊緣成0°或者90°角方向布線，這樣會導致傳輸線方向與玻纖束的經緯向相平行，此時可能會出現以下幾種極限情況：①傳輸線在經向玻纖束正上方；②傳輸線在緯向玻纖束正上方；③傳輸線在兩根經向玻纖束中間；④傳輸線在兩根緯向玻纖束中間。當兩根以上阻抗受控傳輸線分布在基板不同位置時，其所處位置的實際介電常數存在差異，會導致相互之間的阻抗存在較大的差異，從而使不同信號線具有不同的延遲，影響信號傳輸質量。同時，同一根信號線也會由于不同位置介電常數不一致，而出現某一段阻抗值較大，另一段阻抗值較小，即出現阻抗波動，從而導致信號的反射、衰減，導致信號傳輸失真。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的旨在于提供一種PCB板的制作方法，可有效改善介質層介電常數的均一性。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種PCB板的制作方法，包括以下步驟：

A、在制作多層印制板的介質層時，選用兩張相同的半固化片；

B、測出所述半固化片的經向玻纖間距a以及緯向玻纖間距b；

C、將兩張相同的半固化片完全重疊，這時，兩張半固化片的經向玻纖束均沿X軸方向延伸，兩張半固化片的緯向玻纖束均沿Y軸方向延伸；

D、將位于下方的一張半固化片分別沿X軸方向和Y軸方向移動X1和Y1的距離進行錯位，其中X1為a的非整數倍，Y1為b的非整數倍；

E、將錯位的半固化片與芯板進行預疊，得到預疊板；