[發明專利]一種PCB板的制作方法有效
| 申請號： | 201610208224.0 | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN105792525B | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發明（設計）人： | 程柳軍;王紅飛;陳蓓 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 譚啟斌 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 介質 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、在制作多層印制板的介質層時，選用兩張相同的半固化片；
B、測出所述半固化片的經向玻纖間距a以及緯向玻纖間距b；
C、將兩張相同的半固化片完全重疊，這時，兩張半固化片的經向玻纖束均沿X軸方向延伸，兩張半固化片的緯向玻纖束均沿Y軸方向延伸；
D、將位于下方的一張半固化片分別沿X軸方向和Y軸方向移動X1和Y1的距離進行錯位，其中X1為a的非整數倍，Y1為b的非整數倍；
E、將錯位的半固化片與芯板進行預疊，得到預疊板；
F、將預疊板表面覆以銅箔，置于壓機底盤上，再經熱壓處理形成多層板，并經鉆孔、電鍍、蝕刻后形成阻抗受控線路。
2.如權利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，X1＝(1+2n)*a/2并且Y1＝(1+2n)*b/2，其中，n為整數。
3.如權利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟F中，在預疊板的上表面和/或下表面覆以銅箔。
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