[發(fā)明專利]具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610208189.2
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105792524B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設計）人: 湯鑫;李艷國;陳蓓
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 譚啟斌

1.具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

a．層壓壓合：取若干芯板，所述芯板上的線路密集區(qū)域設有定位標記，所述芯板的邊沿位置設有第一定位孔，將上述芯板按照定位標記對準并疊放在一起，然后進行層壓壓合，得到具有翹曲表面的背板；

b．沖孔：利用沖孔機在經(jīng)過a步驟得到的背板上具有定位標記的位置進行沖孔，得到第二定位孔；

c．貼膜：取干膜，然后將干膜滾壓到經(jīng)過b步驟處理的背板上；取一硅膠片，然后將硅膠片覆蓋在干膜上，然后滾壓使得干膜緊貼背板表面，然后取走硅膠片；

d．一次曝光：以經(jīng)過c步驟處理的背板上的第二定位孔進行定位，利用曝光機進行曝光處理；

e．二次曝光：以經(jīng)過d步驟處理的背板上的第一定位孔進行定位，利用曝光機進行曝光處理；

f．外層蝕刻：對經(jīng)過e步驟處理的背板進行外層蝕刻，完成外層線路的制作；

所述c步驟中采用滾壓機進行滾壓；所述步驟a中的線路密集區(qū)域為芯板上的線路上線寬、線距均不大于3mil的區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法，其特征在于：所述定位標記至少為2個。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法，其特征在于：所述定位標記為4個，4個定位標記呈中心對稱設置或者呈2×2的矩陣排布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法，其特征在于：所述b步驟中采用X-RAY沖孔機進行沖孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法，其特征在于：所述d步驟和e步驟中曝光采用LDI曝光機。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有翹曲表面背板的外層線路的制備方法，其特征在于：所述c步驟中，與干膜貼合的背板的一面為銅基表面。