[發(fā)明專(zhuān)利]具有翹曲表面背板的外層線(xiàn)路的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610208189.2
• 申請(qǐng)日: 2016-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105792524B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯鑫;李艷國(guó);陳蓓
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 譚啟斌

本發(fā)明涉及一種具有翹曲表面背板的外層線(xiàn)路的制備方法，包括如下步驟：a.層壓壓合；b.沖孔；c.貼膜；d.一次曝光；e.二次曝光和f.外層蝕刻。本發(fā)明的具有翹曲表面背板的外層線(xiàn)路的制備方法，具有操作簡(jiǎn)單、效率高、能夠提升線(xiàn)路制作精度的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及背板的外層線(xiàn)路制作領(lǐng)域，具體涉及具有翹曲表面背板的外層線(xiàn)路的制備方法。

背景技術(shù)

背板英文為Backplane，是一種承載底板，可分配電源至插于其上的系統(tǒng)PCB板或連通各插板，廣泛應(yīng)用于通訊、航天、超級(jí)計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、軍用基站等重要場(chǎng)合。

背板具有尺寸大，板厚高的特點(diǎn)，并且疊層設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)高頻混壓，造成疊層設(shè)計(jì)時(shí)產(chǎn)生不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，層壓后板子出現(xiàn)翹曲。翹曲的板子在光成像進(jìn)行干法貼膜時(shí)易產(chǎn)生干膜與基銅表面黏合不牢的現(xiàn)象。此時(shí)，在干膜和基銅的界面處常形成空隙，空洞，氣泡殘留，在進(jìn)行蝕刻時(shí)，蝕刻液一旦進(jìn)入界面空隙內(nèi)，就會(huì)造成斷線(xiàn)，缺口等缺陷。如果氣泡不及時(shí)清除，曝光時(shí)光線(xiàn)經(jīng)過(guò)氣泡會(huì)出現(xiàn)散射，造成虛光，干膜殘留等問(wèn)題。并且如果板面有翹曲，則菲林與板面結(jié)合不緊密，吸真空后，菲林會(huì)發(fā)生變形，導(dǎo)致板面圖像也發(fā)生變形。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種操作簡(jiǎn)單、效率高、能夠提升線(xiàn)路制作精度的具有翹曲表面背板的外層線(xiàn)路的制備方法。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

具有翹曲表面背板的外層線(xiàn)路的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

a.層壓壓合：取若干芯板，所述芯板上的線(xiàn)路密集區(qū)域設(shè)有定位標(biāo)記，所述芯板的邊沿位置設(shè)有第一定位孔，將上述芯板按照定位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)并疊放在一起，然后進(jìn)行層壓壓合，得到具有翹曲表面的背板；

b.沖孔：利用沖孔機(jī)在經(jīng)過(guò)a步驟得到的背板上具有定位標(biāo)記的位置進(jìn)行沖孔，得到第二定位孔；

c.貼膜：取干膜，然后將干膜滾壓到經(jīng)過(guò)b步驟處理的背板上；取一硅膠片，然后將硅膠片覆蓋在干膜上，然后滾壓使得干膜緊貼背板表面；然后取走硅膠片；

d.一次曝光：以經(jīng)過(guò)c步驟處理的背板上的第二定位孔進(jìn)行定位，利用曝光機(jī)進(jìn)行曝光處理；

e.二次曝光：以經(jīng)過(guò)d步驟處理的背板上的第一定位孔進(jìn)行定位，利用曝光機(jī)進(jìn)行曝光處理；

f.外層蝕刻：對(duì)經(jīng)過(guò)e步驟處理的背板進(jìn)行外層蝕刻，完成外層線(xiàn)路的制作。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述定位標(biāo)記至少為2個(gè)。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述定位標(biāo)記為4個(gè)，4個(gè)定位標(biāo)記呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置或者呈2×2的矩陣排布。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述b步驟中采用X-RAY沖孔機(jī)進(jìn)行沖孔。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述c步驟中采用滾壓機(jī)進(jìn)行滾壓。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述d步驟和e步驟中曝光采用LDI曝光機(jī)。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述c步驟中，與干膜貼合的背板的一面為銅基表面。

本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述步驟a中的線(xiàn)路密集區(qū)域?yàn)樾景迳系木€(xiàn)路上線(xiàn)寬、線(xiàn)距均不大于3mil的區(qū)域。