[發明專利]半導體封裝及半導體封裝基座的制造方法

有效

• 申請號: 201610206320.1
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN105789174B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 林子閎;許文松;于達人;張垂弘
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 白華勝;王蕊

1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

導線，內嵌于基座中，其中該基座具有裝置貼附面，并且該導線的頂面位于該基座的該裝置貼附面的下方或者對齊該裝置貼附面；

導電結構，直接接觸該導線的頂面的整個寬度，并且該導電結構接觸該基座的該裝置貼附面的一部分；以及

半導體裝置，安置于該導線上方并且連接至該導電結構，從而通過該導電結構安裝于該基座的該裝置貼附面上；

其中，該導線作為該基座的互連導線，用于該半導體裝置的輸入/輸出連接。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該導線的寬度大于5μm。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，進一步包括：

絕緣層，具有開口，該絕緣層設置于該基座上且位于該基座的裝置貼附面的上方，其中該導線從該開口中暴露出來。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，其特征在于，該導線的頂面具有作為該基座的墊區的一部分，用于接觸該導電結構；并且該基座覆蓋該導線的整個底面。

5.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

基座，具有裝置貼附面；

導線，內嵌于該基座中，并且該導線的頂面位于該基座的該裝置貼附面的下方或者對齊該裝置貼附面；

絕緣層，設置于該基座的該裝置貼附面的上，該絕緣層具有開口，用于暴露該導線；

導電結構，直接接觸該導線的頂面的整個寬度，以及填滿該絕緣層的該開口；以及

半導體裝置，安置于該導線上方并且連接至該導電結構，從而通過該導電結構安裝于該基座的該裝置貼附面上；

其中，該導線作為該基座的互連導線，用于該半導體裝置的輸入/輸出連接。

6.如權利要求5所述的半導體封裝，其特征在于，該導電結構還接觸該絕緣層的頂面。

7.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

基座；

導線，嵌入于該基座內，其中該導線的頂面位于該基座的頂面的下方或者對齊該基座的頂面；以及

半導體裝置，通過導電結構安置在該導線上，其中該導電結構直接接觸該導線的頂面的整個寬度，并且該導電結構還接觸該基座的頂面。

8.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該導線的頂面和該導線的底面具有相同的寬度。

9.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該導線為單層。

10.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該半導體裝置包括：主體，具有第一表面、位于該第一表面上的金屬焊墊，以及絕緣層，覆蓋該主體的該第一表面的至少一部分以及該金屬焊墊的一部分，其中該金屬焊墊的從該絕緣層露出的部分通過該導電結構安置在該導線上。

11.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該導電結構包括：導電凸塊結構，該導電凸塊結構包括：凸塊下金屬層、銅層、焊錫蓋層和位于該銅層和該焊錫蓋層之間的導電緩沖層。

12.如權利要求11所述的半導體封裝，其特征在于，該凸塊下金屬層接觸該金屬焊墊的露出的部分，并且該焊錫蓋層接觸該基座的頂面的至少一部分，以及該導線的頂面。

13.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該基座為印刷電路板。

14.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，進一步包括：底膠填充材料，位于該半導體裝置和該基座之間。

15.如權利要求14所述的半導體封裝，其特征在于，該底膠填充材料包括：毛細填充膠、成型底部填充膠、非導電性絕緣膠、非導電性絕緣膜或上述任意組合。

16.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該導線的材料為銅。