[發(fā)明專利]一種柔性多層線路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610206004.4
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號(hào): CN105682384B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡曉鋒;林建勇;朱景隆
• 申請（專利權(quán)）人: 信利電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本申請公開了一種柔性多層線路板及其制作方法，其中，所述柔性多層線路板制作方法通過首先制備中間層，并對中間層進(jìn)行切割，使所述中間層的第一預(yù)設(shè)區(qū)域與功能區(qū)分離；然后在所述中間層表面粘接頂層線路和底層線路，并對所述頂層線路和底層線路的走線層進(jìn)行刻蝕；最后對所述底層線路進(jìn)行切割，使所述底層線路的第二預(yù)設(shè)區(qū)域與其功能區(qū)分離，此時(shí)所述底層線路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域和所述中間層的第一預(yù)設(shè)區(qū)域由于重力自動(dòng)脫落，完成具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的制作。以所述柔性多層線路板制作方法制作具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的制作難度較低，提升了所述具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的生產(chǎn)良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種柔性多層線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

柔性線路板以其成本低、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)成為各電子設(shè)備生產(chǎn)廠商的首選。在某些電子產(chǎn)品，如手機(jī)等由于自身結(jié)構(gòu)的需要，需要采取具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板實(shí)現(xiàn)其內(nèi)部電子元件的設(shè)置。具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的結(jié)構(gòu)如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中在制作所述具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板時(shí)自中間層至外層進(jìn)行線路制備，相鄰線路之間通過純膠13粘接，由于所述具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的單層區(qū)域11位置處的厚度較小，且所述單層區(qū)域11與多層區(qū)域12交接處存在較大的高度差，因此現(xiàn)有技術(shù)中在所述單層區(qū)域11進(jìn)行線路制作時(shí)很容易對該區(qū)域造成損壞，使得所述具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的生產(chǎn)良率很低。

因此，亟需一種生產(chǎn)良率較高的具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種柔性多層線路板及其制作方法，以解決局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的生產(chǎn)良率較低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案：

一種柔性多層線路板制作方法，所述柔性多層線路板制作方法包括：

制備中間層，所述中間層包括至少一層線路，每層線路包括基板以及位于所述基板表面的經(jīng)過刻蝕的走線層；

對所述中間層進(jìn)行切割，使所述中間層的第一預(yù)設(shè)區(qū)域與功能區(qū)分離；

在所述中間層兩側(cè)表面的功能區(qū)表面涂覆粘接劑，并在所述中間層表面的走線層表面覆蓋一層線路，作為所述多層線路板的頂層線路，在所述中間層表面的基板表面覆蓋一層線路，作為所述多層線路板的底層線路，并對所述頂層線路和底層線路的走線層進(jìn)行刻蝕；

對所述底層線路進(jìn)行切割，使所述底層線路的第二預(yù)設(shè)區(qū)域與其功能區(qū)分離，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域的面積大于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域。

優(yōu)選的，制備中間層包括：

利用雙面柔性基材制備中間層。

優(yōu)選的，制備中間層包括：

利用單面柔性基材制備中間層。

優(yōu)選的，對所述中間層進(jìn)行切割采用的工藝為沖切工藝或刀割工藝或激光切割工藝。

優(yōu)選的，對所述底層線路的第二預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行切割采用的工藝為激光切割工藝或刀割工藝。

優(yōu)選的，所述粘接劑為純膠。

優(yōu)選的，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域包括多個(gè)相互分離的第一子區(qū)域；

所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域包括與所述第一子區(qū)域數(shù)量相同的第二子區(qū)域；

所述第二子區(qū)域與所述第一子區(qū)域的位置一一對應(yīng)，且所述第二子區(qū)域的面積大于與其對應(yīng)的第一子區(qū)域的面積。

優(yōu)選的，對所述頂層線路的走線層進(jìn)行刻蝕之后，在所述中間層表面的基板表面覆蓋一層線路之前還包括：

在所述頂層線路的背離所述中間層一側(cè)貼合一層絕緣保護(hù)膜。