[發明專利]一種柔性多層線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610206004.4
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105682384B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 蔡曉鋒;林建勇;朱景隆
• 申請（專利權）人: 信利電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種柔性多層線路板制作方法，其特征在于，所述柔性多層線路板制作方法包括：

制備中間層，所述中間層包括至少一層線路，每層線路包括基板以及位于所述基板表面的經過刻蝕的走線層；

對所述中間層進行切割，使所述中間層的第一預設區域與功能區分離；

在所述中間層兩側表面的功能區表面涂覆粘接劑，并在所述中間層表面的走線層表面覆蓋一層線路，作為所述多層線路板的頂層線路，在所述中間層表面的基板表面覆蓋一層線路，作為所述多層線路板的底層線路，并對所述頂層線路和底層線路的走線層進行刻蝕；

對所述底層線路進行切割，使所述底層線路的第二預設區域與其功能區分離，所述第二預設區域的面積大于所述第一預設區域；

所述第一預設區域包括多個相互分離的第一子區域；

所述第二預設區域包括與所述第一子區域數量相同的第二子區域；

所述第二子區域與所述第一子區域的位置一一對應，且所述第二子區域的面積大于與其對應的第一子區域的面積。

2.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，制備中間層包括：

利用雙面柔性基材制備中間層。

3.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，制備中間層包括：

利用單面柔性基材制備中間層。

4.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，對所述中間層進行切割采用的工藝為沖切工藝或刀割工藝或激光切割工藝。

5.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，對所述底層線路的第二預設區域進行切割采用的工藝為激光切割工藝或刀割工藝。

6.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，所述粘接劑為純膠。

7.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，對所述頂層線路的走線層進行刻蝕之后，在所述中間層表面的基板表面覆蓋一層線路之前還包括：

在所述頂層線路的背離所述中間層一側貼合一層絕緣保護膜。

8.根據權利要求1所述的柔性多層線路板制作方法，其特征在于，對所述底層線路的走線層進行刻蝕之后，對所述底層線路進行切割之前還包括：

在所述底層線路背離所述中間層一側表面貼合一層絕緣保護膜。

9.一種柔性多層線路板，其特征在于，所述柔性多層線路板利用權利要求1-8任一項所述的柔性多層線路板制作方法進行制作。