[發(fā)明專利]金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610203034.X
• 申請(qǐng)日: 2016-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105742255B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張江華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/48;H01L23/52;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309
• 代理人: 周彩鈞

本發(fā)明涉及一種金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法，所述結(jié)構(gòu)包括表面聲濾波芯片晶圓（1），所述表面聲濾波芯片晶圓（1）表面設(shè)置有第一金屬層（2），所述表面聲濾波芯片晶圓（1）上方設(shè)置有貼合晶圓（4），所述貼合晶圓（4）與表面聲濾波芯片晶圓（1）之間形成空腔（6），所述貼合晶圓（4）上設(shè)置有第一開(kāi)孔（7），所述貼合晶圓（4）表面設(shè)置有第一絕緣層（8），所述第一開(kāi)孔（7）內(nèi)填充有導(dǎo)電膠或電鍍金屬（9），所述導(dǎo)電膠或電鍍金屬（9）的表面設(shè)置有第二金屬層（10），所述第二金屬層（10）上設(shè)置有金屬球（11）。本發(fā)明一種金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法，它能提供一種更小面積和體積的表面聲濾波器件，并且具有更低的制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

表面聲濾波設(shè)備廣泛用于RF和IF應(yīng)用，其中包括便攜式電話機(jī)、無(wú)線電話機(jī)、以及各種無(wú)線電裝置。通過(guò)使用表面聲濾波，對(duì)這些電子設(shè)備進(jìn)行電信號(hào)的濾波、延時(shí)等處理。因表面聲濾器產(chǎn)品性能和設(shè)計(jì)功能需求，需要保證濾波芯片功能區(qū)域不能接觸任何物質(zhì)，即空腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

現(xiàn)有的表面聲濾波器件封裝結(jié)構(gòu)是將濾波芯片通過(guò)導(dǎo)電凸塊倒裝焊與陶瓷基板相連并完全嵌于基材腔體內(nèi)，基板表面加金屬蓋保護(hù)。但是此種結(jié)構(gòu)金屬蓋的成本較高，而且陶瓷基板與金屬蓋的平整度要求比較高，容易有封閉不良的情況。另外其他表面聲濾波器件的制作方法是使用頂部密封或包膜工藝對(duì)模塊加以密封，形成空腔結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有的表面聲濾波器件的封裝方法，流程較長(zhǎng)，成本較高，且結(jié)構(gòu)尺寸還是比較大，在目前電子設(shè)備越做越小的潮流趨勢(shì)下，需要不斷減小電子裝置及其中所使用的表面聲濾波器件的重量和尺寸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法，它能提供一種更小面積和體積的表面聲濾波器件，并且具有更低的制造成本。

本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)，它包括表面聲濾波芯片晶圓，所述表面聲濾波芯片晶圓表面包括電極區(qū)域和感應(yīng)區(qū)域，所述電極區(qū)域表面設(shè)置有第一金屬層，所述表面聲濾波芯片晶圓除電極區(qū)域和感應(yīng)區(qū)域外的區(qū)域設(shè)置有粘合膠，所述粘合膠上方設(shè)置有貼合晶圓，所述貼合晶圓與感應(yīng)區(qū)域之間形成空腔，所述貼合晶圓在電極區(qū)域位置處設(shè)置有第一開(kāi)孔，所述貼合晶圓表面設(shè)置有第一絕緣層，所述第一開(kāi)孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膠或電鍍金屬，所述導(dǎo)電膠或電鍍金屬的表面設(shè)置有第二金屬層。

所述第二金屬層上設(shè)置有金屬球。

所述貼合晶圓背面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽位于感應(yīng)區(qū)域上方。

一種金屬圓片級(jí)凹槽埋孔型表面聲濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括以下工藝步驟：

步驟一、取一片表面聲濾波芯片晶圓；

步驟二、在表面聲濾波芯片晶圓的電極區(qū)域制備第一金屬層；

步驟三、貼合晶圓蝕刻凹槽

取一片貼合晶圓，在貼合晶圓需要的位置蝕刻出凹槽，凹槽的位置與表面聲濾波芯片晶圓的電極區(qū)域和芯片感應(yīng)區(qū)域的位置相對(duì)應(yīng)；

步驟四、貼合晶圓貼合

將步驟三蝕刻出凹槽的貼合晶圓通過(guò)粘合膠與表面聲濾波芯片晶圓貼合在一起，從而在芯片感應(yīng)區(qū)域上方形成空腔；

步驟五、蝕刻

在貼合晶圓面涂光刻膠，并進(jìn)行曝光，顯影，蝕刻，把表面聲濾波芯片晶圓的電極區(qū)域位置暴露出來(lái)，形成第一開(kāi)孔；

步驟六、制備第二絕緣層

用涂膠工藝在貼合晶圓上涂一層絕緣膠，用光刻，顯影的方法將電極區(qū)域位置的絕緣膠去除；