[發明專利]基于一體封裝工藝的攝像模組

有效

• 申請號: 201610202500.2
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105721754B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王明珠;趙波杰;田中武彥;黃楨;丁亮;郭楠
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

一基于一體封裝工藝的攝像模組，其包括一封裝感光組件和一鏡頭，所述封裝感光組件包括一封裝部和一感光組件，所述感光組件進一步包括一感光芯片，一線路板，所述感光芯片與所述線路板導通連接，所述封裝部封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面和/或底面，從而增強所述攝像模組的強度和散熱，并且減小切割工序。

技術領域

本發明涉及一攝像模組，尤其涉及一基于一體封裝工藝的攝像模組，在線路板側面或者底部模塑。

背景技術

傳統手機攝像模組封裝線路板上面通常貼有電容和塑料件，且阻容器件和塑料件都是獨立存在，在空間上并不重疊，塑料件起支撐作用。此種方案主要存在如下問題：

1、塑料支架單獨成型后通過膠水粘結在線路板上，容易因為塑料支架本身的不平整和貼付的組裝傾斜，最終造成模組傾斜；2、阻容器件與感光芯片存在在同一空間內，阻容器件部分的灰塵不容易清洗干凈，進而影響模組最終黑點污點不良；3、線路板部分結構強度不強；4、尺寸難以做到很小，尤其是橫向尺寸，兩個攝像模組之間的尺寸有比較的浪費，影響了整體的尺寸。

發明內容

本發明的目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠增強模組的受力強度。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面模塑方案，能夠增加線路板切割效率。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面模塑方案，使模組設計更加靈活。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板底部模塑方案，能夠增強模組結構強度。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠提升模組散熱效率。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠提高模組的感光芯片表面和封裝部的上表面的平行度，以及封裝部上表面的平整度。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠減少加工工序，提高生產效率。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠使模組整體尺寸更小。

本發明的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠防止模組成型后灰塵進入影響性能。

為了實現上述目的，本發明提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，

基于一體封裝工藝的攝像模組，其特征在于，包括至少一封裝感光組件、和至少一鏡頭，所述封裝感光組件包括至少一封裝部和至少一感光組件，所述感光組件進一步包括至少一感光芯片，和至少一線路板，所述感光芯片和所述線路板可導通地連接，所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑，所述封裝部一體地封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面。

在一個實施例中，所述封裝部還封裝所述線路板的一底面。

在一個實施例中，所述線路板的底面緊貼設置有一補強板。

在一個實施例中，所述封裝部封裝所述補強板的至少一側部。

在一個實施例中，所述封裝部封裝所述補強板的一底部。

在一個實施例中，所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。

在一個實施例中，所述感光芯片和所述線路板通過一組引線連接，其中所述封裝部包覆所述引線。

在一個實施例中，其還包括至少一濾光片，其中所述封裝部作為承載所述濾光片的支架。