[發明專利]基于一體封裝工藝的攝像模組

有效

• 申請號: 201610202500.2
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105721754B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王明珠;趙波杰;田中武彥;黃楨;丁亮;郭楠
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一基于一體封裝工藝的攝像模組，其特征在于，包括至少一封裝感光組件和至少一鏡頭，所述封裝感光組件包括至少一封裝部和至少一感光組件，所述感光組件進一步包括至少一感光芯片和至少一線路板，所述感光芯片和所述線路板可導通地連接，所述封裝部在成型的過程中一體地模塑封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面以及所述感光芯片的非感光區域，其中所述鏡頭被組裝于所述封裝部的上表面，以允許所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。

2.如權利要求1所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部還封裝所述線路板的一底面。

3.如權利要求1所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述線路板的底面緊貼設置有一補強板。

4.如權利要求3所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部封裝所述補強板的至少一側部。

5.如權利要求3所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部封裝所述補強板的一底部。

6.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。

7.如權利要求6所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述感光芯片和所述線路板通過一組引線連接，其中所述封裝部包覆所述引線。

8.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，還包括至少一濾光片，其中所述濾光片貼裝于所述封裝部，以使所述封裝部作為承載所述濾光片的支架。

9.如權利要求8所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。

10.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述濾光片疊合于所述感光芯片，所述封裝部還封裝于所述濾光片。

11.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述線路板還設置有至少一穿孔，所述封裝部延伸埋入所述穿孔。

12.如權利要求6所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述線路板還設置有至少一穿孔，所述封裝部延伸埋入所述穿孔。

13.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述感光組件進一步包括一組電子元器件，所述電子元器件被所述封裝部一體封裝于所述線路板。

14.如權利要求13所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述模塑工藝為注塑或模壓工藝。

15.一基于一體封裝工藝的攝像模組，其特征在于，包括至少一封裝感光組件和至少一鏡頭，所述封裝感光組件包括至少一封裝部和至少一感光組件，所述感光組件進一步包括至少一感光芯片和至少一線路板，所述感光芯片和所述線路板可導通地連接，所述封裝部在成型的過程中一體地模塑封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面以及所述感光芯片的非感光區域，其中所述攝像模組進一步包括一馬達，所述鏡頭被設置于所述馬達，所述馬達被安裝于所述封裝部的上表面，以允許所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。

16.如權利要求15所述的攝像模組，其中所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。

17.如權利要求15或16所述的攝像模組，還包括至少一濾光片，其中所述濾光片貼裝于所述封裝部，以使所述封裝部作為承載所述濾光片的支架。