[發明專利]一種電磁加熱軟啟動結構及其啟動方式

在審

• 申請號: 201610202468.8
• 申請日: 2016-03-31
• 公開（公告）號: CN105682273A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 高新忠;甘嵩;馮祥遠;徐慶榮
• 申請（專利權）人: 杭州信多達電器有限公司
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及家用電器技術領域，具體涉及一種電磁加熱軟啟動結構及其啟動 方式。

背景技術

飯煲烹飪食物有時需要小火力加熱，然而一般的情況是采用間歇加熱即加熱 若干秒關閉若干秒實現小火力加熱，這種方式理論上是實現小火力加熱，但烹飪 效果不好，在此基礎上采用快速間歇加熱即加熱10ms關閉10ms實現，雖然解決 了連續低功率加熱，隨之帶來了噪音問題。

發明內容

針對上述問題，本發明旨在提供一種電磁加熱軟啟動結構及其啟動方式。本 發明能夠有效降低電磁加熱產生的噪音，提升客戶使用滿意度。

為實現該技術目的，本發明的方案是：一種電磁加熱軟啟動結構，包括LC 震蕩電路、IGBT/MOSFET驅動電路、同步硬件電路、單片機，過零檢測電路，所 述同步硬件電路與所述單片機連接，所述單片機處理同步信號得到同步脈沖信 號；所述單片機與所述IGBT/MOSFET驅動電路連接，由所述單片機輸出開關控制 信號給所述及IGBT/MOSFET驅動電路，控制所述IGBT/MOSFET電平高、低，所述 單片機實時檢測過零檢測電路，并判定過零點，再根據所述過零檢測電路檢測的 過零點，發送信號至所述單片機，所述單片機會每次在過零點開啟軟啟動。在過 零點開啟軟啟動減小電磁加熱啟動噪音問題。

作為優選，所述單片機具有輸出功率控制計算程序，經過計算得到觸發所述 IGBT/MOSFET驅動電路導通寬度，所述單片機根據同步脈沖信號觸發PPG開通。

一種電磁加熱軟啟動的啟動方式，包括以下步驟：

1)所述過零檢測電路檢測過零信號，檢測到過零信號反饋至所述單片機后 進入下一步驟；

2)單次開通固定PPG驅動寬度，在反壓最低點處再次開通固定PPG驅動寬 度，循環諾干次，進入下一步驟；

3)啟動正常模式，步驟如“PPG/MOSFET驅動電路”；其中進入所述PPG/MOSFET 驅動電路包括以下步驟：

A)所述同步硬件電路連接到電磁爐能量轉換線盤和所述IGBT/MOSFET驅動 電路的開關器件形成電壓分壓電路，所述單片機根據分壓電路處理得到同步脈沖 信號；

B)所述單片機根據功率的大小計算導通所述IGBT/MOSFET驅動電路的寬度 由同步脈沖信號觸發PPG開通；

C)單片機根據IGBT/MOSFET導通時間結束后自動關閉PPG信號輸出；

D)返回步驟1)，等待同步硬件電路信號的翻轉。

本發明的有益效果：

本發明采用單片機采集電網過零信號，單片機根據系統加熱情況從過零點開 啟軟啟動進行加熱，啟動軟啟動程序能夠有效降低電磁加熱產生的噪音，達到噪 音可接受的目的，提升客戶使用滿意度。

附圖說明

圖1為本發明的電路結構原理圖；

圖2為本發明的過零檢測電路檢測波形示意圖；

圖3為本發明的PPG信號波形示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明的最佳具體實施例的一種電磁加熱軟啟動結構，包括 LC震蕩電路、IGBT/MOSFET驅動電路、同步硬件電路、單片機，過零檢測電路， 所述同步硬件電路與所述單片機連接，所述單片機處理同步信號得到同步脈沖信 號；所述單片機與所述IGBT/MOSFET驅動電路連接，由所述單片機輸出開關控制 信號給所述及IGBT/MOSFET驅動電路，控制所述IGBT/MOSFET電平高、低，所述 單片機實時檢測過零檢測電路，并判定過零點，再根據所述過零檢測電路檢測的 過零點，發送信號至所述單片機，所述單片機會每次在過零點開啟軟啟動。在過 零點開啟軟啟動減小電磁加熱啟動噪音問題。

作為優選，所述單片機具有輸出功率控制計算程序，經過計算得到觸發所述 IGBT/MOSFET驅動電路導通寬度，所述單片機根據同步脈沖信號觸發PPG開通。

一種電磁加熱軟啟動的啟動方式，包括以下步驟：

1)所述過零檢測電路檢測過零信號，檢測到過零信號反饋至所述單片機后 進入下一步驟；

2)單次開通固定PPG驅動寬度，在反壓最低點處再次開通固定PPG驅動寬 度，循環諾干次，進入下一步驟；