[發明專利]半孔環電路板

在審

• 申請號: 201610202279.0
• 申請日: 2016-04-05
• 公開（公告）號: CN105682350A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 錢榮喜
• 申請（專利權）人: 蘇州市惠利源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 金香玉

技術領域

本發明涉及一種電路板，尤其涉及一種半孔環電路板。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板， PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電 路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。 電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(PrintedCircuit Board)PCB。

電路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層電路板三個大的分 類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中 在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路 板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。 雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用 雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路， 使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間 的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線 路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化 方向發展的產物。

現有PCB(電路板)制造中，鉆孔后在孔內鍍上一層鍍銅來實現內外層線 路的電氣連接，外層在孔口設計成一個孔環來便于外層布線及測試。然而， 隨著電路上電子元件的緊密排布，有些產品無需無外層線路連接，只要做成 無環孔，用于內層間的電氣連接即可。

鑒于上述缺陷，實有必要設計一種半孔環電路板。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種半孔環電路板，其有益于電 路板上零件的緊密排布。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種半孔環電路板，其包括：基板、位于基板上端的上側面、位于基板 下端的下側面、以及沿豎直方向貫穿基板的若干導電通孔，其中每一導電通 孔具有沿豎直方向貫穿上側面和下側面的通孔、形成通孔的環形側壁、以及 覆蓋環形側壁的覆銅，所述覆銅向上延伸至上側面且在上側面上形成一圍繞 通孔的環形導電圈，所述覆銅向下延伸未到達下側面。

與現有技術相比，本發明有益效果如下：由于所述覆銅向下延伸未到達 下側面，即，電路板的一側無孔環，從而節省了更多空間用于電路板上零件 的放置。

本發明進一步的改進如下：

進一步地，所述覆銅向下延伸的末端距離下側面的距離為35um至38um 之間。

進一步地，所述覆銅向下延伸的末端距離下側面的距離為35.64um。

進一步地，所述覆銅向下延伸的末端距離下側面的距離為37.62um。

進一步地，所述半孔環電路板為四層板。

進一步地，所述半孔環電路板包括設置于基板內的第一層銅箔、位于第 一層銅箔上方的第二層銅箔、位于第二層銅箔上方的第三層銅箔、以及位于 第三層銅箔上方的第四層銅箔。

進一步地，所述第一層銅箔和第四層銅箔之間的厚度相等，所述第二層 銅箔與第三層銅箔的厚度相等，所述第一層銅箔的厚度小于第二層銅箔的厚 度。

進一步地，所述第一層銅箔的厚度為18um，所述第二層銅箔的厚度為 35um。

進一步地，所述覆銅在豎直方向上延伸并分別與第二層銅箔、第三層銅 箔、第四層銅箔連接，所述覆銅向下延伸未到達第一層銅箔。

進一步地，所述第一層銅箔形成有第一孔，所述通孔在豎直方向的投影 位于第一孔內，所述通孔的外徑小于第一孔。

附圖說明

圖1是本發明半孔環電路板第一實施例的剖視圖。

圖2是本發明半孔環電路板第二實施例的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

如圖1所示，為本發明的第一實施例。

一種半孔環電路板100，其包括：基板10、位于基板11上端的上側面11、 位于基板10下端的下側面12、以及沿豎直方向貫穿基板11的若干導電通孔 13。